金邦達攜手ePayLinks亮相2025香港金融科技周

香港2025年11月3日 /美通社/ — 近日，香港金融科技周隆重開幕。作為亞洲領先的金融科技盛會，香港金融科技周圍繞人工智慧、Web3.0、區塊鏈、數碼支付及數字銀行等多個核心技術，吸引全球行業精英前來參會。此次，金邦達應邀與ePayLinks合作展出，為參會嘉賓帶來新升級支付體驗。

在5E-AB05展位，參會嘉賓可親身體驗由金邦達自主研發的便攜式發卡設備帶來的即時制卡之旅。通過調用內置IP素材庫，結合AIGC技術輸入關鍵字，即可快速生成專屬趣味卡面，現場立等可取。制卡完成後，在GlobalCash App上充值便能立即消費使用。此外，金邦達推出的一系列即時發卡解決方案，靈活適配不同客群的多樣化定制需求。除支持發卡商預審批、生物識別、身份驗證等功能外，還可搭配搭載「 AI+人工」 雙圖審系統的自助設備，在高效滿足個性化定制的同時，嚴守合規底線，真正實現「 隨心定制、高效通行」 。

「 當下消費者對於個性化產品的偏好與關注度越來越高，支付場景也日益多樣化。」 金邦達副CEO盧威廉表示，「 因此，我們的解決方案能夠在短時間內快速交付小批量、高度定制化的支付產品，並且嚴格保障安全性。這為我們的客戶提供了獨一無二的獲客能力，幫助他們提升消費者體驗」 。

ePayLinks是銀聯國際、萬事達成員單位，緊密圍繞支付、帳戶管理等客戶核心需求，基於開放平台推出全面、有競爭力的支付產品及系列行業解決方案。

隨著支付技術的快速迭代，金邦達不斷攀登技術創新的高峰，推出數字化UMV平台，致力於變革支付產品的運營生態，持續探索多元支付的可能性。金邦達將時刻緊貼最新消費浪潮，攜手產業上下游合作夥伴，共同打造智能安全支付新未來。

關於金邦達（股票代碼：03315.HK）

金邦達成立於1993年，於2013年在香港聯交所主板上市，作為領先的金融科技企業之一，金邦達憑藉超過30年的成功經驗與全球領先技術，以「 讓交易更安全、更便捷」 為使命，為全球客戶提供智能安全支付領域的嵌入式軟件、安全支付產品和數字化設備，同時依託創新金融科技，為金融、政府、衛生、交通、零售等廣泛領域客戶提供數據處理服務、系統平台及其他整體解決方案。