ERS electronic 在德國推出先進封裝的生產、研發設施和能力中心

德國巴賓2025年2月7日 /美通社/ — 半導體製造熱管理解決方案業界領導者 ERS electronic 今天慶祝公司新的最先進生產和研發設施 ERS Barbing 正式開幕，同時還擁有先進封裝和先進後端技術的項尖能力中心。這項策略性擴展，標誌著 ERS 致力於強化歐洲半導體生態系統和促進產業合作的重要里程碑。

新設施位於雷根斯堡附近的巴賓 (Regensburg)，旨在加速 ERS 著名的 Advanced Packaging 設備的開發過程和生產。此外，整合式 Competence Center 讓客戶可直接借助 ERS 在晶圓和面板脫粘以及翹曲處理和測量方面的廣泛技術專長，實踐測試、示範和協作創新。

ERS electronic 行政總裁 Laurent Giai-Miniet 表示：「公司開設這工廠，表明我們致力於發展半導體技術，並全力支援歐洲及其他地區的客戶。我們向客戶提供親身示範和個人化支援，務求幫助客戶加快上市時間並優化製造流程。」

ERS Barbing 現場經理 Imre Kosa 補充說：「透過將生產、研發和能力中心結合在同一屋簷下，我們為合作夥伴提供所需工具和知識，以推動創新並滿足業界與日俱增的需求。我們邀請合作夥伴和客戶參觀，探索我們的能力如何有助克服在製作過程中，脱黏 (Debonding) 和翹曲 (Warpage) 管理方面的棘手問題。」

ERS 投資於這設施，勢必加強其作為歐洲半導體產業的重要貢獻者的角色，並與區域措施保持一致，以加強競爭力和提升供應鏈的應變能力。

若要安排參觀，或了解有關能力中心的功能的更多資訊，有興趣人士可聯絡 ERS 區域銷售代表，或在 ERS 網站上提交參觀請求。

ERS 簡介：

ERS electronic GmbH 總部位於慕尼黑郊格梅林，50 多年來一直為半導體行業提供創新的熱管理解決方案。公司憑藉用於晶圓探測的快速準確的氣冷式熱夾頭系統，在業界建立卓越聲譽。2008 年，ERS 將其專業知識拓展至先進封裝市場。如今，在全球大多數半導體製造商和 OSAT 的生產車間，都可以找到 ERS 的全自動、手動拆鍵合和翹曲矯正系統。