韓國首爾2026年6月25日 /美通社/ — 韓國8英吋純晶圓代工廠SK keyfoundry宣佈，該公司近期已開發出「基於雙向可控硅整流器(Bi-SCR)的片上EMC保護技術」，能夠大幅提升汽車半導體的電磁兼容(EMC)性能。該公司表示，這項技術已被成功應用於其0.13微米BCD（雙極-CMOS-DMOS）工藝產品，並已進入量產階段。
隨著車輛中電子元件的集成度快速提升，確保半導體即便在極端電應力條件下仍能正常工作、不發生故障，已成為核心挑戰。傳統的ESD（靜電放電）保護器件主要被限定於控制芯片製造或組裝過程中的瞬間放電，這項新開發的技術則是一種設計解決方案，能夠在芯片內部完全控制嚴苛的系統級EMC環境，包括滿足ISO 10605等汽車標準所要求的、車輛運行期間能夠持續產生電應力的場景。
SK keyfoundry所實現的「雙向SCR（可控硅整流器）」結構，具備靈活的觸發電壓調節能力和出色的大電流處理能力。尤其是，該結構具有高面積效率，在優化汽車功率IC（集成電路）的保護能力方面表現優異——這類芯片面臨嚴苛的空間限制，並要求高集成度。最值得注意的是，作為一種「片上」(On-Chip)解決方案，它具有重大意義，可以在芯片內部有效控制EMC應力，無需再使用TVS（瞬態電壓抑制）二極管等外部保護元件，而這些元件在此前的系統設計中是必不可少的。由此，客戶可以在最大化電路設計和空間效率的同時，將系統保護性能提升至最高水平。
這一成果被視為SK keyfoundry多年積累的獨特汽車BCD工藝技術與其先進的EMC和ESD保護設計能力相結合的結晶。以此次成功量產為跳板，該公司計劃持續擴展基於高壓LDMOS（橫向擴散金屬氧化物半導體）、BJT（雙極結型晶體管）、SCR和二極管的保護器件產品線。此外，SK keyfoundry還計劃加強其在各類高可靠性汽車應用領域的市場競爭力，如汽車PMIC（電源管理IC）、電機驅動器和功率控制IC等。
SK keyfoundry首席執行官Derek D. Lee表示：「在近期汽車半導體市場中，超越簡單的器件級ESD性能，在實際嚴苛的汽車電子系統環境下的『EMC魯棒性』正成為新興的核心競爭優勢。這項基於雙向SCR的片上EMC保護技術的成功量產與應用，是一座意義重大的技術里程碑，將汽車半導體產品的可靠性和系統穩定性提升到了新的水平。」他補充說：「我們將持續強化汽車客戶所需的高可靠性、高耐壓、高效率工藝平台，鞏固我們差異化的晶圓代工競爭力。」
新聞來源：PR Newswire
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