捷克布爾諾2025年11月14日 /美通社/ — Tescan 以下一代飛秒雷射平台 FemtoChisel 擴展其半導體設備產品組合。此平台專為提升半導體樣品製備工作流程而設計，兼具高速、精準、可重現性與高品質。

FemtoChisel 專為半導體研究與故障分析環境打造，在半導體領域中，產出速度與可適應性同等重要。藉由奈米等級的精度與優異的高生產速度所結合的智慧雷射加工，FemtoChisel 能夠產生極為潔淨的表面，同時大幅降低後續 FIB 拋光步驟的需求，讓針對現今與未來半導體材料的研究與失效分析得以更快速完成。

「半導體研究與故障分析團隊持續面臨壓力，需要針對半導體堆疊中的任一材料層提供，更快、更可靠地分析結果。透過 FemtoChisel，我們在 Tescan 的半導體大體積工作流程（Large Volume Workflow for Semiconductors）中回應了這項挑戰。」Tescan 首席營收長（Chief Revenue Officer）Sirine Assaf 表示。「這不只是一台新儀器 – 它是工作流程的加速賦能者。藉由結合飛秒雷射的精度與智慧自適應式雷射處理流程，我們協助實驗室加速樣品製備、降低重工，並為日益複雜的產品結構帶來絕佳的清晰度。」

FemtoChisel 的工作流程優勢包括

• 自適應多材料加工：整合 高能量密度雷射加工（High Fluence Laser Machining）、專利智慧型多氣體處理與雷射保護層，在金屬、高分子與先進封裝堆疊之間維持裝置完整性。
• 高效率到達深層結構：利用錐度校正補償與專利無殘屑的剖面技術 – 幾乎可免除後續 FIB 精細拋光。
• 可選擇樣品背向減薄：達到鏡面般的表面（Ra < 0.4 µm）實現沒有artifacts的光學故障分析。
• 大面積去層（> 5 mm）：具自動停點，以雷射速度進行精準的逐層去除。
• 透過將雷射加工、電子顯微鏡與 FIB 整合為互補的工作流程，Tescan 正協助半導體創新者突破樣品製備的傳統瓶頸。FemtoChisel 同時滿足程式驅動的生產環境與彈性研究需求，適用於先進封裝與研發實驗室，為現今與未來的半導體需求提供多功能解決方案。

Tescan 對整合式工作流程的承諾，亦因收購 FemtoInnovations 後成立的 雷射技術事業單位（Laser Technology Business Unit） 而進一步強化。此專責團隊將持續在半導體產業推進雷射輔助樣品製備技術的創新。

關於 Tescan

Tescan 協助材料與地球科學、生命科學以及半導體產業在奈米尺度進行研究與分析。擁有創新的掃描式電子顯微鏡、FIB 與飛秒雷射技術，Tescan 提供工作流程解決方案，加速全球學術機構、產業領袖與研究實驗室的探索與問題解決。

台北2025年9月26日 /美通社/ — Tescan 集團今日宣布收購超快雷射技術（ultrafast laser technologies）領域的創新者 FemtoInnovations，並成立專責的雷射技術事業單位（Laser Technology Business Unit，LT BU），總部設於康乃狄克大學科技園區。此新單位將擴展 Tescan 在關聯式與多模態（correlative & multimodal）解決方案的佈局，服務半導體、生醫裝置製造與先進研究等市場。

FemtoInnovations 為 Tescan 帶來獨特且顛覆性的雷射平台；該技術已在嚴苛的實務流程中獲得驗證，並吸引半導體、先進製造與高科技產業領導者的高度關注。

 「將 FemtoInnovations 納入 Tescan 家族，是強化我們點對點（end-to-end）工作流程能力的重要一步。透過把超快雷射微加工（ultrafast laser micromachining）與我們領先的成像與分析平台結合，能讓客戶在失效分析、樣品製備、研發與先進製造等場景，從問題到洞見的過程更快達成，」Tescan 集團執行長 Jean-Charles Chen 表示。

Tescan 將在 11 月於 ISTFA 2025（Pasadena, CA）首度公開雷射技術產品組合。

「我們的團隊始終以追求創新為驅動，致力於發展破壞式創新的雷射製程技術（disruptive laser processing technologies）。把我們的超快雷射系統與 Tescan 的成像與分析平台整合，將為整合式工作流程（integrated workflows）帶來全新維度。這項合作將加速探索，重新定義客戶能達成的可能。我們很高興與 Tescan 攜手，並為其在卓越與創新上的傳承做出貢獻，」FemtoInnovations 共 同創辦人 Sina Shahbazmohamadi 表示。

雷射技術事業單位（LT BU）將設於 UConn Tech Park，充分運用其研究生態系、人才與基礎設施；並與 Tescan 的電子顯微鏡與Micro-CT事業單位密切協作，自 2026 年起陸續導入整合式工作流程。

同時，將於 UConn Tech Park 的創新夥伴大樓（Innovation Partnership Building, IPB）設立全新的 FLAME 中心（FemtoInnovations Laser Advanced Manufacturing & Engineering），以加速研發、應用與工作流程的開發。

從策略面來看，此決策聚焦於三個面向：FemtoInnovations 團隊的實力、其超快雷射平台於真實情境工作流程中的成熟度，並與 Tescan 的以客戶為核心、著重問題解決的文化高度契合。

關於 FemtoInnovations

FemtoInnovations 是出身 UConn 的新創公司，研發雷射系統、奈米加工解決方案、影像工具與影像分析軟體；整合雷射、顯微技術、光譜學、AI 與軟體工程等專長，為微電子與生醫等產業提供智慧化、自動化解決方案。

關於 UConn Tech Park／創新夥伴大樓（IPB）

UConn Tech Park 的 IPB 是一座 113,700 平方英尺的應用研究設施，由1.75 億美元州政府投資興建，旨在推動康州創新與經濟成長；自 2018 年啟用以來，成為產學合作樞紐，配置超過 5,000 萬美元的先進儀器，並擁有逾 20 個附屬研究中心。截至目前，這些中心已吸引超過 4.5 億美元總體投資，其中包含超過 1 億美元來自產業夥伴。

關於 Tescan 集團

Tescan 致力於打造先進成像系統，協助科學家與工程師探索微觀與奈米世界，將觀察化為洞見、把問題轉化為進步。自 1991 年由五位工程師創立以來，Tescan 已成長為在 11 個國家擁有 800 多名員工的全球性企業，並以「Accelerate the Art of Discovery」作為品牌主軸；目前在全球 80 多個國家安裝近 4,500 套系統，廣泛支援材料研究、失效分析與奈米尺度成像。

媒體聯絡
Linda Bilal｜Global Marketing & Brand Strategist
Tescan Group 行銷部
Libušina třída 21, 623 00 Brno, Czech Republic
電話：+420 778 788 844｜Email: linda.bilal@tescan.com

APAC contact:
Molly Lin｜APAC Marketing Manager
Tescan
Email: molly.lin@tescan.com 

德國卡爾斯魯爾、捷克共和國布爾諾和台北2025年9月1日 /美通社/ —  Tescan Group 今日於德國Karlsruhe舉行的 Microscopy Conference（MC）發表全新全球品牌核心理念 The Art of Discovery。此一品牌核心建基於「美存在於尚待發現之處」的信念，體現 Tescan 作為科研可信賴成長夥伴的長期承諾與抱負。在 MC 2025 的全球發表之後，Tescan 將於 9 月8–12 日於 SEMICON Taiwan 完成亞太首發。

此番品牌升級標誌著 Tescan 朝向更整合的營運模式邁進——結合先進技術、以工作流程為核心的解決方案、專業支援與知識共享社群，進一步聚焦於以使用者成果為導向的客戶價值，而非僅止於技術供應。

品牌願景、方法與驅動力

Tescan Chief Revenue Officer (CRO）Sirine Assaf 表示：「我們的品牌變革展現了今日的 Tescan——一個建立在堅實夥伴關係之上、以成果為導向、以創新為動能，並致力於提供以使用者為本、具實質意義解決方案的公司。」在此核心原則引領下，Tescan 明確設定願景：以為未來所需而打造的工具、軟體與服務，賦能客戶與合作夥伴。其轉型核心是一個簡單而關鍵的理念——消弭從問題到發現之間的阻礙。Assaf 補充：「這場轉型不僅關乎技術，更反映我們思維與合作方式的持續進化，以及如何以更即時的解決方案協助科研社群縮短研究時程。」

自動化與創新

承接去年度多款新系統（包含 plasma FIB-SEM Amber X 2）的成功推出，Tescan 將持續推動全產品線創新。今年的關鍵重點為全面優化自動化，以在速度與準確性更受重視的當下，有效簡化科學家的工作流程。伴隨品牌平台推出，Tescan 亦同步發表兩款新軟體解決方案：AutoSection 與 TEM AutoPrep PRO – Inverted & Planar Lamella Automation。Tescan 首席策略長 Bruno Janssens 表示：「我們的首要目標是縮短從設備採購到充分發揮效能之間的時間；這仰賴智慧自動化、深厚的應用專業，以及與客戶的緊密協作。」

CEO 觀點

Tescan 集團執行長 Jean-Charles Chen 表示：
「這遠不只是一次視覺翻新，而是一場策略性再定位。我們看見科學的演進，也看見 Tescan 隨之演進；透過更緊密整合的工作流程，讓從問題到洞察的時間更短，並使我們的技術與使用者需求連結更緊密。這代表從產品導向轉為解決方案夥伴：更多自動化、更智慧的軟體，以及以客戶成果為中心的思維。全新的品牌外觀，正是這一深層改變的具體展現。」

亞太發佈

在 8 月上旬於 International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits（IPFA）現場預先亮相後，Tescan 將於 SEMICON Taiwan（2025 年 9 月 8–12 日）正式展開新品牌於亞太的首發。作為 Semiconductor Advanced Inspection and Metrology Forum 半導體先進檢測與量測技術論壇的一環，Tescan 全球半導體事業 – 業務拓展總監 Hervé Macé 將於 9 月 12 日發表主題：《Development of New Workflows to Address Metrology and Failure Analysis Challenges at Macroscale, Microscale and Nanoscale》。
地點：台北南港展覽館 2 館 7 樓 701F。

關於 Tescan Group
Tescan 致力於打造先進影像系統，協助科學家與工程師探索微米與奈米世界，將觀察化為洞察、化問題為突破的起點。公司創立於 1991 年，從 5 位工程師起步，迄今已發展為在 11 個國家擁有逾 800 名員工的全球企業，並以 Accelerate the Art of Discovery 為品牌平台，為全球材料研究、失效分析與奈米尺度成像提供支援；目前在 80 多個國家累計安裝近 4,500 套系統。