可望全面提升生成式AI大型語言模型(LLM)推論解決應用落地與能源效率

臺北 2025年5月15日 /美通社/ — 全球AI推論加速晶片廠商創鑫智慧(Neuchips) 執行長劉景慈今(15)日宣佈，將於5月20至23日台北國際電腦展(COMPUTEX 2025) 會場展示革命性的N3000晶片系列及Viper PCIe加速卡，預期將為生成式AI中大型語言模型(LLM)推論應用，帶來突破性的能源效率，是專為地端部署設計的成本效益方案。

AI時代到來，讓台北國際電腦展再度成為全球焦點，今年創鑫智慧在會場展示的N3000晶片系列及Viper PCIe加速卡，就是聚焦可全面支援英特爾(Intel)和超微(AMD)的CPU，同時兼容Ubuntu和Windows作業系統，滿足用戶地端應用的多樣化需求。

劉景慈指出，創鑫智慧推出的Viper PCIe半高半寬加速卡，專為LLM推論設計，具備優異能源效率，單卡支援最多14B參數模型，雙卡可達24B，四卡配置甚至能處理高達70B參數的大型模型，完全滿足多種LLM推論需求，舉凡Llama、Mistral、Gemma、Qwen、Phi、TAIDE，甚至Deepseek蒸餾的模型，都在支援清單中。

創鑫智慧董事長林永隆博士補充說明：「最引人注目的是，創鑫智慧加速卡平均功耗僅45瓦，相當於一個普通燈泡的耗電量，顯著低於現有解決方案，在大型語言模型運算通常需要消耗大量能源的情況下，創鑫智慧的解決方案為企業提供了節能高效的LLM推論選擇，有效應對AI發展過程中可能面臨的能源挑戰。」

此外，創鑫智慧解決方案的最大優勢，在於消除了高昂的月費訂閱成本，讓企業能以一次性投資擁有自己的AI推論基礎設施，專為地端部署設計的方案，不僅降低了長期運營成本，還提高了數據安全性，使企業能完全掌控自己的AI資產。

劉景慈表示，本次展會上，創鑫智慧將攜手新加坡商楓葉資訊科技和工業電腦品牌超恩，展示其加速卡廣泛的硬體兼容性與系統支援，值得注意的是，這些小型系統無需額外電力配置，便可運行複雜的生成式AI應用。

此外，高登智慧和myLLM也將在創鑫智慧攤位展示基於其硬體的整合應用方案。高登智慧將展示以其核心「ShareGuru SQLPilot 系統」為基礎，所開發的全地端高準確度AI會議記錄查詢分析系統，以及創鑫智慧AI客服系統。

ShareGuru SQLPilot運用高登智慧的Multi-Agent核心技術，整合NL2SQL Agentic AI與Table Augmented Generation (TAG)，實現可完全地端運行、高準確度高智慧的AI分析功能。

藉由整合地端語言模型與結構化數據庫，ShareGuru SQLPilot提升了複雜查詢和分析的準確度，同時讓用戶能以自然語言直接進行查詢，無需專業知識。這種方法可自動化完成複雜的數據查詢和分析，減少了人工編寫SQL語法的時間，並且超越了單純的數據提取，能夠發掘隱藏的趨勢、模式和關聯—最終提供更高的準確性、更佳的用戶體驗、更高的工作效率以及更深層的見解。

至於myLLM的myPDA平台，是專為自主LLM設計的雲地整合Gen AI應用平台，myPDA提供一套具備模組化與高度彈性系統架構的解決方案，支援多種語言模型的整合與部署，並能在完全斷網環境下以地端LLM模型進行推論應用，只需一鍵即可完成安裝。系統能串接智能代理元件，進行多步驟推理、任務規劃與多系統協作，同時提供統一操作介面，大幅簡化應用建置流程。這套全方位解決方案應用領域廣泛，涵蓋智慧製造、醫療照護、知識管理及教育科技等多領域。

最重要的是，創鑫智慧已成為國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（國研院國網中心）推論硬體成員之一，透過國網中心TAIWAN AI RAP高效能生成式AI開發平台架構，使用創鑫智慧自家AI加速方案提供官網客服推論服務，大幅降低雲端服務成本，國網中心的混合雲方案也可確保資料安全與隱私。

此外，國網中心為落實「主權AI」促進產業創新蓬勃，將提供台灣企業、新創公司、資服業者、學研單位，多模型API及模型微調與評估等試用服務，可在1樓I0601a創鑫智慧攤位登記報名。

關於 Neuchips
Neuchips致力於開發高效能、低功耗的AI加速晶片，為邊緣運算和數據中心提供創新的AI推論解決方案。通過與生態系統合作夥伴的緊密合作，Neuchips正推動AI技術的普及化和可持續發展。

可望全面提升生成式AI大型語言模型(LLM)推論解決應用落地與能源效率

臺北 2025年5月15日 /美通社/ — 全球AI推論加速晶片廠商創鑫智慧(Neuchips) 執行長劉景慈今(15)日宣佈，將於5月20至23日台北國際電腦展(COMPUTEX 2025) 會場展示革命性的N3000晶片系列及Viper PCIe加速卡，預期將為生成式AI中大型語言模型(LLM)推論應用，帶來突破性的能源效率，是專為地端部署設計的成本效益方案。

AI時代到來，讓台北國際電腦展再度成為全球焦點，今年創鑫智慧在會場展示的N3000晶片系列及Viper PCIe加速卡，就是聚焦可全面支援英特爾(Intel)和超微(AMD)的CPU，同時兼容Ubuntu和Windows作業系統，滿足用戶地端應用的多樣化需求。

劉景慈指出，創鑫智慧推出的Viper PCIe半高半寬加速卡，專為LLM推論設計，具備優異能源效率，單卡支援最多14B參數模型，雙卡可達24B，四卡配置甚至能處理高達70B參數的大型模型，完全滿足多種LLM推論需求，舉凡Llama、Mistral、Gemma、Qwen、Phi、TAIDE，甚至Deepseek蒸餾的模型，都在支援清單中。

創鑫智慧董事長林永隆博士補充說明：「最引人注目的是，創鑫智慧加速卡平均功耗僅45瓦，相當於一個普通燈泡的耗電量，顯著低於現有解決方案，在大型語言模型運算通常需要消耗大量能源的情況下，創鑫智慧的解決方案為企業提供了節能高效的LLM推論選擇，有效應對AI發展過程中可能面臨的能源挑戰。」

此外，創鑫智慧解決方案的最大優勢，在於消除了高昂的月費訂閱成本，讓企業能以一次性投資擁有自己的AI推論基礎設施，專為地端部署設計的方案，不僅降低了長期運營成本，還提高了數據安全性，使企業能完全掌控自己的AI資產。

劉景慈表示，本次展會上，創鑫智慧將攜手新加坡商楓葉資訊科技和工業電腦品牌超恩，展示其加速卡廣泛的硬體兼容性與系統支援，值得注意的是，這些小型系統無需額外電力配置，便可運行複雜的生成式AI應用。

此外，高登智慧和myLLM也將在創鑫智慧攤位展示基於其硬體的整合應用方案。高登智慧將展示以其核心「ShareGuru SQLPilot 系統」為基礎，所開發的全地端高準確度AI會議記錄查詢分析系統，以及創鑫智慧AI客服系統。

ShareGuru SQLPilot運用高登智慧的Multi-Agent核心技術，整合NL2SQL Agentic AI與Table Augmented Generation (TAG)，實現可完全地端運行、高準確度高智慧的AI分析功能。

藉由整合地端語言模型與結構化數據庫，ShareGuru SQLPilot提升了複雜查詢和分析的準確度，同時讓用戶能以自然語言直接進行查詢，無需專業知識。這種方法可自動化完成複雜的數據查詢和分析，減少了人工編寫SQL語法的時間，並且超越了單純的數據提取，能夠發掘隱藏的趨勢、模式和關聯—最終提供更高的準確性、更佳的用戶體驗、更高的工作效率以及更深層的見解。

至於myLLM的myPDA平台，是專為自主LLM設計的雲地整合Gen AI應用平台，myPDA提供一套具備模組化與高度彈性系統架構的解決方案，支援多種語言模型的整合與部署，並能在完全斷網環境下以地端LLM模型進行推論應用，只需一鍵即可完成安裝。系統能串接智能代理元件，進行多步驟推理、任務規劃與多系統協作，同時提供統一操作介面，大幅簡化應用建置流程。這套全方位解決方案應用領域廣泛，涵蓋智慧製造、醫療照護、知識管理及教育科技等多領域。

最重要的是，創鑫智慧已成為國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（國研院國網中心）推論硬體成員之一，透過國網中心TAIWAN AI RAP高效能生成式AI開發平台架構，使用創鑫智慧自家AI加速方案提供官網客服推論服務，大幅降低雲端服務成本，國網中心的混合雲方案也可確保資料安全與隱私。

此外，國網中心為落實「主權AI」促進產業創新蓬勃，將提供台灣企業、新創公司、資服業者、學研單位，多模型API及模型微調與評估等試用服務，可在1樓I0601a創鑫智慧攤位登記報名。

關於 Neuchips
Neuchips致力於開發高效能、低功耗的AI加速晶片，為邊緣運算和數據中心提供創新的AI推論解決方案。通過與生態系統合作夥伴的緊密合作，Neuchips正推動AI技術的普及化和可持續發展。

聖地牙哥 2025年5月15日 /美通社/ — 電化學增材製造 (ECAM) 技術先驅 Fabric8Labs, Inc. 今日宣佈，其創新製造技術已獲領先高效能網絡平台供應商 AEWIN Technologies 選用，將為新一代邊緣人工智能系統提供尖端的散熱管理解決方案。

隨著在地化及高密度運算的需求迅速增長，業界對強大且創新的散熱解決方案需求殷切。AEWIN 與 Fabric8Labs 的合作將有利於開發高效且可持續的硬件平台，以應對先進 AI 工作負載日益提升的功耗與效能要求。

Fabric8Labs 專有的 ECAM 技術擁有業界頂尖的純銅增材製造解像度，能藉此生產完全客製化的 3D 散熱結構及高效能散熱器，其性能遠超傳統製造技術的限制。AEWIN 可藉由 ECAM 技術，採用先進的 3D 微型網格致沸板，與市場上頂級的替代方案相比，其散熱效能提升幅度超過 1.3°C/100W。ECAM 的 3D 微型網格設計，能將表面面積大幅增加逾 900%，其高效能結構有如毛細管網絡，可在沸騰界面持續更新冷卻劑，從而顯著提升散熱表現。

「我們與 AEWIN 的合作，標誌著雙方在推動未來散熱管理發展上邁出了關鍵一步。我們樂於為 AEWIN 提供支援，協助其達成可持續發展目標，並應對先進 AI 加速器日益增長的功耗挑戰。」Fabric8Labs 產品與應用副總裁 Ian Winfield 指出。

AEWIN 隸屬 Qisda 集團，憑藉其在提供具擴展性、安全而且高效能的網絡基礎設施方面的卓越專業知識享譽業界。透過整合 Fabric8Labs 的 ECAM 解決方案，AEWIN 將能進一步優化系統級散熱效能，同時有效降低整體功耗，並提升營運的可持續性。

「面對數據量及邊緣 AI 應用複雜程度的幾何級數式增長，市場對頂尖的本地運算能力需求日增。憑藉我們領先的系統級設計，結合 Fabric8Labs 的 ECAM 技術，我們能進一步優化解決方案，實現超卓效率及更佳的電源使用效益 (PUE)，同時降低總體擁有成本 (TCO)。」AEWIN Technologies 先進技術開發部總監 Liu 博士續說。

AEWIN 的平台兼容 PFAS 及不含 PFAS 的冷卻劑，能靈活支援多種可持續的散熱方案。採用 ECAM 技術的致沸板，更有助將電源使用效益 (PUE) 值降至 1.02 以下。AEWIN 與 Fabric8Labs 現正攜手，憑藉專為未來應用而設的先進散熱管理解決方案，共同為高效能運算領域開創更多可能性。

AEWIN 將於 Computex 2025 台北國際電腦展（攤位：M0120）上，展示採用 Fabric8Labs 致沸板的先進兩相浸沒式冷卻系統。

Fabric8Labs 簡介

Fabric8Labs 總部設於美國加州聖地牙哥，憑藉其尖端的3D打印技術——電化學增材製造 (ECAM)，致力推動製造業革新。公司於 2015 年成立，其專有的 ECAM 技術乃推動多個重要產業價值鏈發展的關鍵引擎，應用範圍遍及電子產品、醫療器材、通訊系統以至半導體製造等領域。Fabric8Labs 的 ECAM 技術為數據中心的基礎設施建設提供強大支持，有助實現先進的散熱管理方案、高效電源管理組件及尖端半導體封裝技術。
更多資訊：
ECAM 能夠實現高解像度的客製化設計

聖地牙哥 2025年5月15日 /美通社/ — 電化學增材製造 (ECAM) 技術先驅 Fabric8Labs, Inc. 今日宣佈，其創新製造技術已獲領先高效能網絡平台供應商 AEWIN Technologies 選用，將為新一代邊緣人工智能系統提供尖端的散熱管理解決方案。

隨著在地化及高密度運算的需求迅速增長，業界對強大且創新的散熱解決方案需求殷切。AEWIN 與 Fabric8Labs 的合作將有利於開發高效且可持續的硬件平台，以應對先進 AI 工作負載日益提升的功耗與效能要求。

Fabric8Labs 專有的 ECAM 技術擁有業界頂尖的純銅增材製造解像度，能藉此生產完全客製化的 3D 散熱結構及高效能散熱器，其性能遠超傳統製造技術的限制。AEWIN 可藉由 ECAM 技術，採用先進的 3D 微型網格致沸板，與市場上頂級的替代方案相比，其散熱效能提升幅度超過 1.3°C/100W。ECAM 的 3D 微型網格設計，能將表面面積大幅增加逾 900%，其高效能結構有如毛細管網絡，可在沸騰界面持續更新冷卻劑，從而顯著提升散熱表現。

「我們與 AEWIN 的合作，標誌著雙方在推動未來散熱管理發展上邁出了關鍵一步。我們樂於為 AEWIN 提供支援，協助其達成可持續發展目標，並應對先進 AI 加速器日益增長的功耗挑戰。」Fabric8Labs 產品與應用副總裁 Ian Winfield 指出。

AEWIN 隸屬 Qisda 集團，憑藉其在提供具擴展性、安全而且高效能的網絡基礎設施方面的卓越專業知識享譽業界。透過整合 Fabric8Labs 的 ECAM 解決方案，AEWIN 將能進一步優化系統級散熱效能，同時有效降低整體功耗，並提升營運的可持續性。

「面對數據量及邊緣 AI 應用複雜程度的幾何級數式增長，市場對頂尖的本地運算能力需求日增。憑藉我們領先的系統級設計，結合 Fabric8Labs 的 ECAM 技術，我們能進一步優化解決方案，實現超卓效率及更佳的電源使用效益 (PUE)，同時降低總體擁有成本 (TCO)。」AEWIN Technologies 先進技術開發部總監 Liu 博士續說。

AEWIN 的平台兼容 PFAS 及不含 PFAS 的冷卻劑，能靈活支援多種可持續的散熱方案。採用 ECAM 技術的致沸板，更有助將電源使用效益 (PUE) 值降至 1.02 以下。AEWIN 與 Fabric8Labs 現正攜手，憑藉專為未來應用而設的先進散熱管理解決方案，共同為高效能運算領域開創更多可能性。

AEWIN 將於 Computex 2025 台北國際電腦展（攤位：M0120）上，展示採用 Fabric8Labs 致沸板的先進兩相浸沒式冷卻系統。

Fabric8Labs 簡介

Fabric8Labs 總部設於美國加州聖地牙哥，憑藉其尖端的3D打印技術——電化學增材製造 (ECAM)，致力推動製造業革新。公司於 2015 年成立，其專有的 ECAM 技術乃推動多個重要產業價值鏈發展的關鍵引擎，應用範圍遍及電子產品、醫療器材、通訊系統以至半導體製造等領域。Fabric8Labs 的 ECAM 技術為數據中心的基礎設施建設提供強大支持，有助實現先進的散熱管理方案、高效電源管理組件及尖端半導體封裝技術。
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ECAM 能夠實現高解像度的客製化設計

馬來西亞吉隆坡 2025年5月15日 /美通社/ — 雙威大學(Sunway University)正式宣佈成立Sir Jeffrey Cheah Sunway Medical School，這一開創性舉措標誌著馬來西亞醫學教育迎來革命性飛躍。該醫學院以卓越教學研究、道德領導力和開拓創新為核心，致力於培養具備應對全球醫療體系發展需求的知識技能與人文關懷的新一代醫療人才。

繼劍橋Jeffrey Cheah Biomedical Centre (JCBC)落成後，Sir Jeffrey Cheah Sunway Medical School的成立再次彰顯丹斯裡謝富年爵士(Tan Sri Sir Jeffrey Cheah)推動世界級教育與生物醫學研究的堅定承諾。2025年5月7日，馬來西亞高等教育部長拿督斯裡迪拉惹贊布裡阿都卡迪博士(YB Dato’ Seri Diraja Dr. Zambry Abd Kadir)親臨雙威大學主持揭幕典禮，雙威集團創辦人兼主席丹斯裡謝富年爵士亦出席見證。多國使節到場共襄盛舉，凸顯該項目的國際影響力。

成立儀式的一個亮點是為首屆醫學生舉行的白大褂儀式（White Coat Ceremony），學生們同時宣讀了《希波克拉底誓言》(Hippocratic Oath)，這一象徵性且意義深遠的儀式標誌著他們正式踏入醫療行業。

雙威大學醫學博士(MD)項目打造前瞻性課程體系，依托馬來西亞頂尖私立四級醫院雙威醫療中心(Sunway Medical Centre)的沉浸式臨床培訓，讓學生在真實診療環境中將醫學理論轉化為實踐技能。課程強調跨專業協作，培養學生高效參與多元化醫療團隊，全面理解患者照護。

項目著重臨床與轉化醫學研究、醫療可持續發展及地球健康議題，並深耕精準醫學、人工智能醫療應用等數字醫療技術，助力學子引領智慧醫療新時代。除醫院實踐外，項目還通過Desa Mentari Project等舉措推動社會參與，培養具有社會責任感、致力於服務和產生影響的醫療專業人士。

雙威大學校長Sibrandes Poppema教授對這一里程碑式的發展表示了極大的熱情：「Sir Jeffrey Cheah Sunway Medical School的成立，是我們塑造面向未來的醫療專業人才使命中的關鍵一步。我們的目標是培養不僅在醫學知識和臨床技能方面表現出色，而且能夠以正直、同理心和創新精神引領前行的醫生和研究人員。這所學院將成為推動變革性研究、全球合作以及惠及馬來西亞及全球各地社區的可持續醫療解決方案的催化劑。」

憑借前瞻課程體系、尖端臨床培訓、數字技術賦能及全球科研網絡，Sir Jeffrey Cheah Sunway Medical School勢將成為亞洲醫學教育領軍機構。這一創舉開啟了醫療教育創新紀元，為未來可持續、科技驅動、社區本位的醫療解決方案注入新動能。

加利福尼亞州聖何塞和上海 2025年5月15日 /美通社/ — 
使用 DREAM OCT 進行單次 130 度 OCTA 影像拍攝

臺北 2025年5月15日 /美通社/ — 高性能記憶體、儲存解決方案和玩家級電腦硬體的全球領導品牌 Patriot Memory 博帝科技，將於  Computex 2025 國際電腦展中再創性能極限，推出多款突破性記憶體及儲存產品。包括超高速讀寫高性能記憶體及固態硬碟，與專為數位生活打造的iPhone 長效即錄儲存裝置與 MD330影音儲存擴充器等。另外，旗下的工控品牌 ACPI 因應崛起的邊緣 AI 運算，同步推出企業級與工業級儲存方案，彰顯深厚的技術實力與對極限效能的追求，進一步鞏固其在全球市場中的領導地位。

博帝今年度推出超高極速讀寫的 Viper Xtreme 5 CKD RGB & Non-RGB 高性能記憶體，超頻時脈高達9600MT/s，其中搭載時脈驅動 (Client ClockDriver, CKD) 的獨立時脈產生器，使記憶體在高時脈下維持穩定運行，不受CPU時脈信號干擾。

搭載 PCIe Gen5 x4 傳輸介面的 PV593 M.2 2280 SSD 固態硬碟，採用 TSMC 6nm 製程，支援 NVMe 2.0，連續讀寫速度 14,000與13,000MB/s，為高效能運算注入極速動能！此外，做為全球首款達到 14,000 MB/s 讀取效能，不含 DRAM 的 PCIe Gen5 SSD 固態硬碟，PV563 M.2 2280 Gen5 x4 固態硬碟讀寫速度分別高達 14,000MB/s 與 11,500MB/s，且支援智慧散熱調節功能，透過主控器韌體監測溫度並適時調整速度，結合優化風流的機構設計，在速度與散熱間取得最佳平衡，確保產品在高速運算下穩定運行。 

針對日常數位生活的多元應用需求，博帝持續拓展創新產品線，推出多款結合實用性與便攜性的智慧裝置。其中，MD330 影音儲存擴充器，為集螢幕輸出與檔案儲存於一體的多功能轉接解決方案，透過手機連接MD330，再以 HDMI 連接投影設備，即可將內容投放至大螢幕，直觀便捷，無須繁複的無線投放設定，也無需攜帶筆電或擔心資料分散，顯著提升使用效率與便利性。

此外，博帝亦深耕iPhone儲存應用市場，於2024年正式推出「iLuxe for Apple」系列產品。首發機種為可在充電時自動備份 iPhone 照片與影片的iLuxe Cube 智慧備份裝置，後續進一步推出專為 iPhone 創作者設計的「iLuxe Studio長效即錄儲存裝置」，不僅可直接吸附於 iPhone 背面，更支援 Apple ProRes 高品質錄影格式，為行動內容創作者提供高效、可靠的儲存選擇。

同時博帝科技旗下工業應用品牌 ACPI ，本次展會帶來聚焦於高效能PCIe Gen5 x4 SSD，創新型 USB 隨身碟 以及 DDR5 6400 CKD 工業記憶體，全面滿足工業自動化、邊緣運算與嵌入式系統的高效與穩定需求，同時加速生成式 AI 的應用與發展。 

誠摯邀請您參加 Computex 2025，見證博帝科技的卓越成就與技術創新，本次展會將於2025年5月20日至23日在台北南港展覽館（博帝科技攤位號 #J1010）盛大舉行。