聖地亞哥 2025年5月20日 /美通社/ — 電化學增材製造（Electrochemical Additive Manufacturing，簡稱ECAM）龍頭企業Fabric8Labs, Inc.今日宣佈，將與創新雲端資訊科技基建供應商Wiwynn展開合作，於2025年5月20至23日在台北南港展覽館一館舉行的台北國際電腦展Computex 2025中，聯合展示應用電化學增材製造（ECAM）技術技術的先進冷卻板，助力新一代人工智能數據中心。

是次合作結合了Fabric8Labs突破性的增材製造技術，以及Wiwynn在高效能、節能伺服器及機架解決方案方面的領導地位，攜手應對高功率密度晶片與人工智能工作負載所帶來日益嚴峻的散熱挑戰。

針對性散熱，提升極致效能
透過Fabric8Labs專利的電化學增材製造（ECAM）技術製程，雙方將推出高度客製化的冷卻板，專為配合先進人工智能加速器的功率分佈圖而設計，實現精準散熱效能。這些解決方案採用參數化優化的鰭片結構，能將冷卻液精確導向熱點位置，實現最佳的熱液效能、均勻的晶片溫度分佈，並在散熱效能方面較傳統刮削式微通道技術提升達48%。

透過整合電化學增材製造（ECAM）技術技術元件，Wiwynn的系統專為應對日益增長的人工智能基建設施需求而設，提供業界領先的散熱效能、提升裝置可靠性，並降低整體擁有成本。

「Wiwynn是數據中心 資訊科技基建設施領域的領導者，我們很高興能透過電化學增材製造（ECAM）技術驅動的先進冷卻板，支持他們的使命，」Fabric8Labs產品與應用副總裁Ian Winfield表示。「電化學增材製造（ECAM）技術讓散熱方案可針對底層SoC的功率分佈圖進行專屬設計，從而優化效能、效率及裝置可靠性。」

「我們很 高興能 與Fabric8Labs合作，於Computex展示創新的電化學增材製造（ECAM）技術基礎冷卻板， 」Wiwynn總監Lentis Pai表示。「這款先進解決方案提供卓越的散熱效能，進一步提升液冷技術的能力。結合Wiwynn在伺服器設計及散熱解決方案方面的專業，我們正應對下一代人工智能數據中心所面臨的嚴峻散熱挑戰。」

Fabric8Labs與Wiwynn正在重新定義數據中心散熱的可能性——將突破性的製造技術與前瞻性的基建設施設計相結合，提供能滿足當前需求的解決方案，並為更高效、可擴展及可持續的人工智能驅動未來奠定基礎。

Fabric8Labs簡介
Fabric8Labs, Inc.總部位於美國加州聖地牙哥（San Diego），透過其先進的3D立體列印技術——電化學增材製造（ECAM），正在革新製造業。公司成立於2015年，其專有的電化學增材製造（ECAM）技術乃推動多個領域發展的關鍵引擎，應用範圍遍及電子產品、醫療器材、通訊系統以至半導體製造等領域。Fabric8Labs的電化學增材製造（ECAM）技術為數據中心的基礎設施建設提供強大支持，有助實現先進的散熱管理方案、高效電源管理組件及尖端半導體封裝技術。
詳情請瀏覽：fabric8labs.com

Wiwynn簡介
是一家創新的雲端資訊科技基建設施供應商，為領先的數據中心提供高品質的計算、存儲及機架解決方案。Wiwynn致力於實現「釋放數碼化的力量；點燃可持續創新的火花」的願景，並在下一代技術上進行大量投資，提供從雲端到邊緣計算的TCO最優化、工作負載調校及能源高效的解決方案。
詳情請瀏覽：wiwynn.com

聯絡方式：
Ian Winfield
contact@fabric8labs.com