巴黎2026年6月4日 /美通社/ — 連續17年位居全球大型家用電器品牌第一*的
海爾確認成為2026年法國網球公開賽官方合作伙伴，為全球觀眾帶來關懷驅動的創新體驗

*數據來源：Euromonitor International Limited；Consumer Appliances 2026 Edition；基於2025年銷量數據的市場份額統計

曼谷2026年6月4日 /美通社/ — 隨著泰國推進舉辦WorldPride 2030（2030世界驕傲節）的宏願，並不斷鞏固其作為亞洲最具包容性目的地之一的地位，泰國領先的可持續房地產開發商、被譽為泰國「平等先驅」的Central Pattana，正通過在全國範圍內聯合社群、全球品牌、藝術家、合作夥伴及盟友，迎來「Pride For All」（全民驕傲）活動的第七個年頭。在「WE ARE MANY」（我們人數眾多）這一主題下，該運動慶祝多樣性、創造力與自我表達，同時強化泰國作為一個人人皆可歸屬的全球目的地的日益突出的角色。

全國性的慶祝活動從曼谷拉開序幕，設有兩大標誌性驕傲地標——「centralwOrld，2026驕傲自豪」(centralwOrld, PROUD TO BE PRIDE 2026)和「Central Park，2026自我的藝術」(Central Park, THE ART OF SELF 2026)。在centralwOrld，一座橫跨超過4,000平方米的壯觀彩虹裝置，搭配泰國標誌性的panOramix數字巨屏，將曼谷城市中心變身為驕傲運動的活力舞台，匯聚大型表演、社群體驗與文化敘事。在Central Park，驕傲運動則以當代都市表達的形式呈現，通過健康、創造力、現場娛樂和社群驅動的體驗，在是隆路(Silom)核心地帶打造一個歡迎連接與自我表達的空間。

centralwOrld與Central Park攜手為泰國全國性的驕傲運動定下基調，提供截然不同卻互為補充的體驗，共同頌揚個性、歸屬感與社群的力量。

從曼谷出發，這場運動在整個六月擴展至泰國各地區的Central旗下購物中心，將公共空間轉變為慶祝、創造力與社群參與的活力平台。通過在全國範圍內開展驕傲體驗、文化展示和包容性活動，Central Pattana持續為來自不同背景的人們創造有意義的機會，讓他們聚在一起，展現真實的自我。

6月27日是一大亮點，泰國兩場規模最大的城市驕傲遊行將在普吉島和芭堤雅同時舉行。這些標誌性的慶典匯聚社群、遊客、企業和本地合作夥伴，展現泰國驕傲運動日益擴大的規模與勢頭，進一步鞏固泰國作為一個擁抱多元化、創造力與包容性的世界級目的地的地位。

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上海2026年6月3日 /美通社/ — 6 月 3 日，第十九屆 (2026) 國際太陽能光伏與智慧能源 (上海）大會（SNEC 2026）在上海國家會展中心盛大啟幕。星星充電以「源網荷儲協同，交易激活價值」為核心，打造沉浸式展位體驗，展出覆蓋光-儲-充-放-售全產業鏈的智慧能源解決方案、全棧自研的技術平台與多款顛覆性創新產品，成為展會首日全場焦點。

本次展會，星星充電以場景化落地為核心，完整呈現適配全賽道的智慧能源解決方案。在光儲超充站場景，打造高效智能的全液冷超充體系；零碳園區 / 工廠場景，構建自發自用、智能調度的零碳微電網閉環；重卡物流場景，實現大功率、高適配的重載交通綠色補能；數據中心與集中式儲能場景，以大容量儲能裝備保障算力穩定供電與電網支撐，全方位破解各行業能耗高、運維難等核心痛點，為產業綠色轉型提供可落地的全鏈條解決方案。

展會首日，星星充電多款年度重磅新品集中首發，以技術突破引領行業升級。SST 固態變壓器，突破傳統變壓器技術瓶頸，實現中壓直掛免變壓、一機六路提效能，可廣泛適配重卡充電站、儲能系統集成、AI數據中心等場景，大幅提升能源轉換效率與系統集成度，實現降本增效雙升級；北極浸沒式液冷 720kW 功率櫃 + 星海全液冷終端，打造整套全液冷系統架構，在業內率先推出100%全液冷充電終端場站的概念並實現商用。實現功率櫃浸沒式液冷 + 終端全域液冷，達成壽命倍增、1 次投資 2 代受益的核心價值；960kW 光儲充一體機，高度集成光伏、儲能、充電、配電多功能模塊，一體化設計精簡設備佈局，依托直流母線架構實現能量低耗流轉，降低項目投資、施工和運營成本，適配工商業園區、分佈式能源站點等多元場景，實現快速落地、即裝即用、智能運維；6.25MWh 儲能集裝箱，搭載 587Ah 高容量 Pack，具備大容量、高安全、高適配的核心優勢，可滿足數據中心穩定保供電、算力不掉線的核心需求，同時適配大型儲能電站、電網調峰等集中式儲能場景，為新型電力系統儲能規模化應用提供核心支撐。

星星充電獨有的「雲-管-端」即「軟件+服務+硬件」的高效協同模式，讓不同場景下的解決方案更具韌性，此次星星充電還重點推出太乙三網融合平台、太乙交易平台，完整呈現雲-邊-端全棧自研技術體系與協同優勢。依托雲端統籌調度、邊緣精準響應、終端高效落地的一體化架構，實現能源數據採集、智能分析、精準運維、高效交易全鏈路閉環，可聯動全場景硬件設備，打通能源全鏈條，實現設備智能管控、負荷智能調節、運維降本增效，帶來了數字能源領域的硬核自研實力。

首日現場活動精彩紛呈，多場重磅發佈與簽約、頒證儀式引發眾多關注。11:30-11:40，星星充電隆重舉行與澳大利亞SolarJuice私人有限公司的戰略合作簽約儀式，公司董事長邵丹薇現場見證，國際能源中心總經理侯嘉偉與SolarJuice聯合創始人兼董事Andrew Burgess代表雙方完成簽約。雙方依托各自澳洲本土資源、技術智造、研發運營優勢達成深度合作，將聯合開拓澳大利亞新能源市場，佈局本地新能源項目投資開發、澳洲虛擬電廠合資公司建設、全品類產品澳洲獨家代理及區域市場協同拓展等核心業務，共建澳新地區光儲充與虛擬電廠產業生態。同時，星星充電重磅展示能源資產管理運維平台與電力交易能力，並舉行「歐盟新電池法規 NB 證書及大規模儲能集裝箱系統認證」頒發儀式，同步正式發佈全國渠道政策；星星充電開啟年度新品重磅發佈會，發佈 SST 固態變壓器和960kW 光儲充一體機兩大核心新品，全方位展示產品創新亮點與落地價值。

首日亮相，不僅是星星充電全場景能源解決方案、全棧自研技術、重磅創新產品的集中展示，更是持續深耕智慧能源賽道、堅持技術自主創新的實力印證。未來，星星充電將繼續堅守自研創新初心，不斷迭代產品與解決方案，助力全球能源綠色低碳轉型，為新型電力系統建設、雙碳目標落地持續貢獻核心力量。

台北2026年6月4日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技於 COMPUTEX 2026 展示支援 CQDIMM 技術，以 Z890 AORUS TACHYON DUO X ICE 領軍的 Z890 Plus 系列主機板。該系列專為重視效能表現的玩家打造，透過技嘉獨家 D5 DUO X 技術，支援雙 DIMM 架構滿載 256GB DDR5 容量配置，並達成業界領先的 10,400 MT/s 記憶體速度。技嘉也於 COMPUTEX 2026 期間，透過與多家業界領先的記憶體品牌合作，進一步強化 CQDIMM 生態系，展現兼顧高容量與高速度 DDR5 平台的持續進化。

本次展示的核心為 CQDIMM 技術，可透過兩條 128GB CQDIMM 記憶體模組達成滿載 256GB 容量，同時實現兼具高容量與高速度的效能表現。為完整釋放效能，技嘉的獨家 D5 DUO X 技術，結合優化的主機板線路設計與進階 BIOS 調校。經強化的線路設計可有效降低記憶體通道負載並提升訊號完整性，而 BIOS 調校則能智慧管理時序、訊號同步與電壓，確保在高負載與高頻下依然穩定運行。支援機種包含 Z890 AORUS TACHYON DUO X ICE、Z890 AORUS ELITE DUO X 與 Z890M FORCE DUO X WIFI7。

為進一步提升系統效能，技嘉也於 Z890 Plus 系列導入 AI 強化的最佳化技術－Ultra Turbo Mode。此技術可一鍵智慧增強效能，最佳化 CPU 與記憶體頻率，處理器效能最高可提升 40%，並支援 DDR5 記憶體超頻最高達 10,400 MT/s。針對不同使用情境，技嘉提供多種效能預設模式，包括可立即提升遊戲表現的 Intel 200S Boost 出廠預設模式、提升整體幀數表現的 Turbo Mode，以及釋放極限效能的 Extreme Mode。透過 AI 強化 BIOS 與 EZ-DIY 創新設計，Z890 Plus 系列為玩家與 PC 組裝者帶來更直覺、友善的使用體驗。

技嘉亦透過與領先記憶體品牌的緊密合作，持續擴展 CQDIMM 生態系，合作夥伴包含 BIWIN、CORSAIR、G.SKILL、KINGSTON、TeamGroup、V-COLOR 與 XPG。這些合作有助於驗證不同 DDR5 記憶體模組在高效能需求下的表現，擴大生態系相容性，並強化平台在 AI 運算、遊戲、內容創作與多工負載的效率。

歡迎於 COMPUTEX 2026 期間蒞臨技嘉消費性產品攤位 #M0520，親身體驗 CQDIMM 技術展示。欲了解更多資訊，請造訪技嘉官方網站：https://bit.ly/COMPUTEX_2026_GIGABYTE_Consumer_twcqdimm_ecosystem 

台北2026年6月4日 /美通社/ — 全球散熱解決方案領導品牌 Cooler Master（訊凱國際）與台灣 AI 架構開發商 Spingence（偲倢科技），於 NVIDIA GTC Taipei 2026 共同發表全球 AI 製造轉型實績。雙方已陸續於台灣、中國、越南與美國四大生產據點，正式導入 NVIDIA 針對物理 AI 打造的三部電腦。透過將 AI 視覺檢測代理、熱物理模擬、數位孿生與企業知識系統深度整合，成功建構串聯「研發、生產、模擬」的 AI 製造閉環，讓 AI 從單點工具升級為支撐全球協作與持續優化的企業核心能力。此合作案不僅是製造業導入實體 AI（Physical AI）的指標案例，更展現了 AI 如何從單點應用，轉化為跨廠區協作的企業核心競爭力。

三位一體架構：解決全球製程一致性挑戰

隨著生成式 AI 與實體 AI 在製造業中的應用快速成長，跨國企業面臨「全球品質一致性」與「技術經驗傳承」的關鍵挑戰。Cooler Master CIO 吳家賢表示：「Cooler Master 在散熱領域累積逾三十年的工程經驗，我們希望將這些 Know-how，從依賴個人經驗的隱性知識，透過 AI代理、數位孿生以及全球資料整合，將其轉化為可持續學習、可全球共享的企業智慧系統。」

為達成此目標，Spingence 以物理 AI 三部電腦架構建構出自動化且能持續學習的反饋機制：

• Training Computer（訓練節點）： 以 Cooler Master 全球據點累積數十年的散熱工程經驗、製程知識、生產數據與瑕疵樣本作為訓練基礎，持續優化 AI 模型能力。
• Inference Computer（推論節點）： 將 AI 代理及推論系統直接部署於全球產線現場，實現即時視覺檢測、異常事件辨識、現場作業輔助與決策輔助。
• Digital Twin Computer（數位孿生節點）： 透過數位孿生與虛擬工廠模擬技術，於實際部署前先行驗證產線變更與工廠優化方案，並建立虛擬模擬與真實製造之間的持續回饋機制。當實際訓練資料有限時，生成合成資料對於加速模型訓練並提升準確性至關重要。

三個節點共同形成可持續進化的 AI 製造閉環，使全球製程、品質標準與工程經驗得以跨廠區同步演進。

軟硬體深度整合，體現 Physical AI 價值

Spingence 整合旗下 AINavi AI 瑕疵檢測平台、Edgestar 企業地端 LLM 叢集管理平台及 SpinZone 數位孿生平台，協助 Cooler Master 建立涵蓋 AI 模型管理、產線推論、數位孿生與知識治理的企業級 AI 基礎架構。Spingence 正採用 NVIDIA 工廠營運藍圖（Factory Operations Blueprint, FOX），以打造一個集中式的工廠管理代理，能夠串聯、微調並運行多元的代理與應用程式，以加速全球營運。

基於來自 Cooler Master 工廠的生產數據，轉型成效顯著：

1. 以 AINavi 實現品質管理自動化：導入 NVIDIA Defect Image Generation 技術及 NVIDIA Cosmos，並結合 NVIDIA TAO進行合成資料生成與模型微調，大幅提升 AI 視覺檢測能力，異常檢出率達 99.6%，檢測產能提升 3 倍，漏檢率下降 78%。
2. 研發效能百倍速： 透過 NVIDIA PhysicsNeMo 代理模型（Surrogate Model），熱模擬驗證速度提升百倍，樣品開發週期縮短 60%，實現全球據點統一檢核標準。
3. 以 SpinZone 實現數位孿生優化改線： 藉由 NVIDIA Omniverse 函式庫與 Isaac 開放式機器人平台，將原本需耗時數週的產線重組縮短至數天，試錯成本降低 50%，有效減少改線停工損失。

這些工作負載目前運行於 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition。

從製造到決策：建立 24 小時不間斷的知識體系

除了生產現場的優化，Cooler Master 同步推動知識管理轉型。透過整合 NVIDIA NeMo Curator、NVIDIA NeMo Guardrails 與 Edgestar 平台，將製程報告的生成時間由數小時縮短至分鐘級，建立可 24 小時持續運作的 AI 決策與知識系統，使企業智慧能即時回應全球市場與生產變化。

Spingence 創辦人暨執行長陳青煒指出：「AI 轉型的關鍵，不只是導入模型，而是建立能與企業共同演進的 AI 系統。透過持續的資料回饋與流程優化，AI 才能真正成為企業長期競爭力的一部分。」

未來，Spingence 與 Cooler Master 將持續深化合作，將 AI 應用擴展至智慧供應鏈決策與跨廠區動態資源排程，持續推動全球製造體系邁向 AI Native Manufacturing（AI 原生製造）新階段。

媒體聯絡 Media Contact

王郁云 Veronica Wang / Manager of Brand Engagement, Spingence

veronica.wang@spingence.com | 02-7723-8823 #31

臺北2026年6月4日 /美通社/ — 2026年6月2日至5日，江波龍攜全棧端側AI存儲新品及綜合應用方案，亮相臺北國際電腦展（COMPUTEX 2026）。本次展會以「AI Together」為主題，聚焦AI與計算、下一代技術等核心方向，江波龍圍繞「端側AI存儲•綜合應用」，集中展示AI記憶體新品、全鏈路技術方案及多場景組合應用，依託旗下Lexar雷克沙全球化品牌優勢，全方位呈現端側AI存儲領域的創新成果，助力端側AI本地模型體驗優化，推動行業生態協同發展。

AIDIMM™&AILPBGA™兩大AI記憶體新品首發，精准適配端側AI推理應用

此次展會，江波龍重點推出兩款為端側AI推理打造的專用記憶體產品，精准匹配AI模型在各類場景下的部署需求。

AIDIMM™：單條穩定承載70B+端側AI大模型

AIDIMM™作為針對AI計算深度優化的記憶體，憑藉最高128GB容量、256bit位元寬、307.2GB/s單通道超高頻寬及緊湊體積，有效解決當前智慧體主機普遍存在的記憶體容量不足、算力任務卡頓、散熱困難、升級不便等核心難題。該產品採用4顆LPDDR5x同面佈局設計，佈線簡潔，搭載的高速率、高密度、高針腳數連接器可適配主流智慧體主機的主機板架構，無需對現有硬體進行大幅改造，從而降低客戶硬體升級成本。

在AI智慧體高頻運算、大模型即時推理、多場景同步交互的高強度工況下，AIDIMM™的高速頻寬能夠快速回應算力調度需求，大幅降低資料傳輸延遲，有助於緩解算力空轉、任務卡頓、模型回應滯後等問題，單條即可穩定支撐70B+級端側大模型流暢運行。

同時，AIDIMM™搭配高效散熱結構，在智慧體主機高密度部署場景下可精准控溫、避免性能降頻，兼具高性能與運行穩定性。產品支援0.9V-1.05V動態調壓，搭載FDVFS智慧能效優化機制，可針對端側AI推理、大模型運行等不同負載場景，智慧調節電壓與運行狀態，實現AI負載下精細化動態功耗管理，有效提升端側AI整體場景能效比，大幅降低整機運行發熱，AI PC、智慧體主機提供高性能、低功耗、易升級的AI記憶體解決方案，充分釋放終端AI算力，讓設備長期批量部署更省電、更穩定。

AILPBGA™：相容LPDDR介面的高頻寬記憶體晶片

AILPBGA™則聚焦對緊湊體積有要求的嵌入式AI推理場景，同時具備「高效益、高適配、低功耗」的核心優勢。產品採用自研技術標準與創新架構，單顆原生256bit位寬設計，頻寬可達307GB/s，容量覆蓋24GB~64GB，全面適配LPDDR介面；同時採用22×22mm的緊湊封裝設計，體積小巧、集成度高，可靈活適配AI推理、中輕量模型部署等緊湊型終端。

對比雲端AI高頻寬記憶體，AILPBGA™優先平衡成本與功耗表現，能以更高的效益比滿足端側AI推理需求，助力客戶降本增效；對比標準LPDDR5x，其位元寬、性能、容量均高出數倍，且相容現有LPDDR平臺，佈線簡單便捷，無需重構SoC和系統架構，大幅縮短終端研發與落地週期，有助於降低適配成本。

AILPBGA™採用低功耗設計，不僅可大幅削減設備能耗，有效延長AI推理終端、邊緣大模型設備續航時長；還能顯著降低整機發熱量，精簡散熱結構設計，貼合緊湊型設備空間佈局需求，同時提升設備長期運行穩定性，規避高溫引發的運行故障。隨著AI應用全面普及，其低功耗特性能實現高效節能，從而幫助用戶有效縮減整體用電運維成本。

軟硬體存儲技術佈局，構築端側AI存算綜合應用

在技術應用層面，江波龍展示了從晶片硬體到軟體智慧的存儲方案，全方位優化端側AI本地模型運行體驗。

SPU™ + iSA™存儲智慧體應用

在智慧體端側AI應用場景，HLCache™技術深度集成於SPU™存儲處理單元之中，可有效降低終端DRAM佔用與硬體成本。而作為SPU™大腦的iSA™存儲智慧體，用於端側AI推理的專業調度引擎，針對MoE大模型參數量大、KV Cache膨脹快、I/O延遲影響推理效率等痛點，利用專家卸載、緩存智慧管理及智慧預取演算法，高效解決端側大模型運行的存儲調度難題，全面提升本地AI推理流暢度。依託這套優化方案，現場基於AMD銳龍AI Max+ 395處理器的智慧體主機完成實機演示：128GB記憶體可實現397B超大參數AI模型本地部署，64GB記憶體便能流暢運行122B及80B等中大型模型，同時優化長上下文使用體驗，有效緩解端側AI高記憶體使用問題，大幅提升端側AI運行效率與使用經濟性。

UFS + HLCache™技術應用

在移動端側AI應用領域，江波龍推出搭載HLCache™技術的UFS產品，可大幅提升DRAM調度效率，結合不同DRAM容量手機的對比演示，清晰驗證其對移動端側AI交互效率的提升效果，讓移動終端也能流暢運行13B、20B羽量級AI模型。該方案以更低規格記憶體即可實現大記憶體級別的流暢運行體驗，有效縮減終端對DRAM的使用。在保障設備流暢運行、延長硬體使用壽命的同時，有效優化終端整機BOM綜合成本。

未來，智慧體端側AI存儲 SPU™+iSA™+AIDIMM™、移動端側AI存儲 UFS+HLCache™+AILPBGA™ 兩大組合，有望實現「存 – 算 – 加速」 一體化協同，更好地適配端側複雜本地大模型的載入、推理與運行需求。

mSSD高速存儲介質，散熱集成存儲應用

本次展會現場展出Gen4、Gen5全系列mSSD高速存儲介質並開展實機性能實測。全系mSSD採用晶圓級SiP系統級封裝，將主控、NAND、電源管理晶片高度集成一體，具備晶片級可靠品質，體積緊湊且形態拓展性靈活，可衍生M.2 SSD、PSSD、AI存儲卡等多款產品，適配多元終端設計需求。

其中PCIe Gen5 mSSD的20×30mm小尺寸，原生相容 M.2 2230 規格，現場同步展示了M.2 2280散熱拓展卡與整體散熱結構。產品搭載高性能主控，順序讀寫峰值達 11GB/s、10GB/s，4K 隨機讀寫最高 2200K、1800K IOPS，單盤最大支援 8TB 大容量，精准匹配AI PC高速吞吐與大模型存儲需求。散熱材料工程方面，產品配備專屬VC相變液冷散熱方案，搭配多層導熱結構，大幅延長峰值性能持續輸出時長，充分適配AI PC KV Cache高負載運行場景，在極致高速讀寫的同時，兼顧設備輕薄化設計，實現高性能、低溫升、高穩定表現。

在Gen5反覆運算的同時，江波龍成熟的PCIe Gen4 mSSD已實現商用落地。目前產品已與多個PC主機廠商達成合作，廣泛搭載於多款AI PC、輕薄本設備，憑藉穩定的性能與可靠性，獲得市場與行業的廣泛認可。

全球化佈局賦能，品牌助力應用普及

基於mSSD高速存儲介質衍生的AI Storage Core技術架構，Lexar雷克沙在此次展會上重點推出了新一代AI-Grade Gen5專業存儲產品，通過搭載Lexar AI Storage Solution，顯著提升端側AI應用的運行效率，並有效降低終端對DRAM容量的需求，廣泛適配AI PC、智慧影像及智慧型機器人等前沿應用場景。

正值雷克沙品牌30周年之際，世界盃開幕在即，阿根廷國家隊聯名產品也備受關注，品牌攜手阿根廷國家隊推出聯名系列PSSD和USB，並帶來大容量SSD、PSSD、存儲卡等全產品線，進一步豐富消費存儲佈局。

在全球化佈局方面，江波龍依託旗下國際高端消費存儲品牌Lexar雷克沙，持續擴大端側AI存儲技術的全球影響力。作為誕生於1996年的國際知名品牌，雷克沙具備全品類產品佈局與遍佈六大洲的全球化管道，已進駐Costco、BestBuy等全球頭部零售管道及主流電商平臺。此次展會推出的部分端側AI存儲核心技術與產品，未來將通過雷克沙的全球化管道優勢同步輻射全球市場，為全球AI內容創作、邊緣推理、移動計算等場景提供高性能、高可靠性的存儲解決方案。

江波龍將持續深耕端側AI存儲領域，憑藉全鏈路存儲Foundry能力持續反覆運算產品與解決方案，優化本地大模型運行體驗，以多元化場景落地實踐，打造兼具實用性與行業參考性的成熟端側AI存儲應用方案。

新加坡2026年6月4日 /美通社/ — HIMSS 是以使命為導向的獨立協會、全球思維領袖及顧問機構，將與新加坡最大的公營醫療機構集團 SingHealth（新保集團）建立策略合作夥伴關係，並於 2026 年 8 月 23 日至 25 日在新加坡聯合主辦 2026 年 HIMSS 亞太健康大會暨展覽會（2026 HIMSS APAC Health Conference & Exhibition，簡稱 HIMSS26 APAC）。

HIMSS26 APAC 將匯聚來自亞太區及其他地區的醫療系統高層領袖、政府部長、臨床醫護人員及科技創新者，共同探討當前時代的核心挑戰：如何將人工智能 (AI) 發展願景轉化為具規模且以實證為基礎的成果。

是次為期三天的活動以「Trust, Intelligence and Agility: Re-engineering APAC Health Systems in the AI Era」（信任、智慧與敏捷：在 AI 時代重塑亞太醫療系統）為主題，將包括專屬的會前 CXO AI 峰會、為期兩天的主論壇全體會議及平行分論壇、展覽、精心策劃的醫院探訪活動，以及高級行政人員交流活動，為與會者打造一個無可比擬的平台，促進同儕交流、啟發策略洞察並建立高價值人脈網絡。

HIMSS 主席兼行政總裁 Hal Wolf 表示：「亞太區各地的醫療系統一直積極投放資源及推動 AI 工具和功能的部署。 當前全球面臨的挑戰，是如何將這股發展動力轉化為具規模、涵蓋整個系統的實際成效。 HIMSS26 APAC 將匯聚行業領袖、政策框架及實際應用案例，為醫療系統的可衡量轉型提供指引。 我們很榮幸能夠與由亞太區各市場資深醫療高管及數碼醫療領袖組成的亞太區籌備委員會 (APAC Steering Committee) 緊密合作，共同籌劃是次議程，為與會者帶來最具價值的行業灼見。」

與 SingHealth 建立策略合作夥伴關係

HIMSS26 APAC 由 SingHealth 聯合主辦。SingHealth 是新加坡最大的公營醫療機構集團。 是次合作體現新加坡作為亞太區數碼醫療創新樞紐的重要地位。 此外，是次合作將讓 HIMSS26 APAC 與會者直接接觸負責領導新加坡國家醫療數據策略、AI 管治框架及數碼成熟度計劃的核心團隊。

SingHealth 集團數碼策略總監兼數據總監，同時也是 HIMSS 董事局成員的 Benedict Tan，將於 CXO AI 峰會及主會議開幕典禮發表主題演講。 此舉反映 SingHealth 致力啟發其他醫療系統以可信、具透明度及具可衡量成果的方式應用 AI。

為期三天的高峰對話

整個議程圍繞當前醫療系統領袖最關注的議題而設：AI 投資回報率 (ROI) 是否未必是最合適的衡量指標？ AI 時代的智能醫院將呈現怎樣的面貌？ 哪些醫療系統已成功將創新成果規模化，而哪些仍處於試驗階段？

大會將於 8 月 23 日揭幕，首日將舉行僅限受邀人士出席的 CXO AI 峰會。這個高級行政人員論壇將打破常規，深入探討有關 AI 投資回報、管治模式及企業級大規模應用基礎的傳統觀念。 峰會將由 Hal Wolf 及 Benedict Tan 發表主題演講，並由 HIMSS 首席科學總監 Anne Snowdon 博士及 HIMSS 高級副總裁兼政府關係主管 Tom Leary 主持專題討論環節。 來自亞太區各地醫療系統的國際講者名單將於稍後公佈。

8 月 24 至 25 日舉行的主會議將以展示數碼成熟度方面的卓越成果揭開序幕，其後展開為期兩天的全體主題演講、行政人員專題演講、來自亞太區各地政府代表的觀點分享，以及多個深入探討 AI 數碼基礎設施、臨床 AI、營運 AI，以及智能醫院與智能醫療系統的平行分論壇。 來自南韓、澳洲、新加坡及更廣泛亞太地區的衛生部門及頂尖數碼醫療機構的高層代表，將於整個會議期間分享寶貴見解。

大會將以一場跨行業專題討論作結，探討醫療行業可從其他已受 AI 重新塑造的行業中汲取哪些經驗，匯聚醫療科技、臨床領導力及其他領域的專家觀點。

歡迎有意參與 HIMSS26 APAC 的傳媒代表、潛在媒體合作夥伴及 Podcast 主持人電郵至 HIMSS 傳訊團隊 press@himss.org 查詢詳情。

關於 HIMSS

HIMSS（醫療保健資訊與管理系統協會）是一個以使命為導向的獨立協會、全球思維領袖及顧問機構，致力建立一個具備充分資訊及自主決策能力的社群，當中涵蓋醫療服務提供者、創新者及個人。 HIMSS 的獨特之處在於能夠將策略性及前瞻性理念與實際執行緊密結合，協助全球醫療系統及政府實現可衡量的成果，推動醫療護理的未來發展。

關於 SingHealth

SingHealth 是新加坡最大的醫療機構集團，由醫院、專科中心及綜合診療所組成的綜合醫療網絡，致力提供優質且便捷的醫療服務。 作為區內整合數碼醫療領域的領導者，SingHealth 不僅是本次活動的聯合主辦機構，更是政策、基礎設施及創新如何相互配合以推動整個醫療系統轉型的實踐典範。

紐約2026年6月4日 /美通社/ —
照片由 SkinCeuticals 提供