深圳2026年4月15日 /美通社/ — 2026年4月11-14日，環球資源電子展在香港順利舉辦。本屆展會集中呈現了產業鏈圍繞AI應用演進的技術方向，德明利以「全棧AI+存儲解決方案」為核心，聚焦消費電子多場景應用，通過存儲技術升級與場景協同能力，推動存儲方案更好適配不同終端需求。

一、面向多場景應用的存儲方案落地

隨著AI在終端設備持續落地，消費電子從通用配置轉向面向應用的差異化組合，高性能與高規格產品加速迭代，帶動整機價值持續提升。

存儲作為核心基礎器件，既承接本地推理、多任務處理等負載帶來的帶寬與容量需求增長，也在原材料價格波動背景下，參與整機配置的優化與成本平衡，成為影響終端體驗的重要環節。

AI PC與高性能終端

隨著本地推理與大模型應用逐步落地，受限於終端內存容量，AI模型在DRAM與SSD之間進行動態調度，存儲從數據存放介質轉向參與系統數據調度的重要環節。

面向該類場景，德明利提供覆蓋PCIe 5.0/4.0/3.0的M.2 SSD產品及DDR5 U/SO-DIMM內存組合方案，其中PCIe 5.0 SSD讀取速度可達14GB/s，DDR5內存最高支持7200MT/s，在帶寬與容量之間實現協同配置，有效支撐模型加載與數據處理需求。同時，通過智能數據管理、緩存優化策略，提升系統響應效率與運行穩定性。

智能穿戴與嵌入式設備

隨著AI功能向更多終端普及，疊加智能家居等多設備場景持續擴展，終端對本地處理能力與實時響應提出更高要求。

在智能穿戴、行動相機、戶外電子設備等新興嵌入式場景，德明利提供eMMC、UFS及LPDDR4X/5X的嵌入式存儲方案，通過低功耗與高集成設計，兼顧體積、能效與穩定性需求，支撐設備在複雜環境下的持續運行。

二、CUSU酷碩：面向消費市場的多形態產品佈局

CUSU酷碩作為TWSC旗下消費級存儲子品牌，依托「主控芯片+固件算法+場景適配」的全鏈路技術，面向電競玩家、內容創作者及大眾用戶，推出覆蓋SSD、內存及移動存儲的多形態產品。在全球範圍內，CUSU已覆蓋線上線下多國家多渠道的銷售網絡，憑借穩定的供應鏈與渠道賦能體系，滿足不同用戶在性能、容量與使用便捷性上的差異化需求，進一步拓展消費電子應用邊界。

隨著AI在消費電子終端持續落地，應用形態越來越豐富，存儲已成為影響終端體驗的關鍵一環。德明利將持續以全棧存儲能力，靈活適配消費電子多場景需求，讓每一次數據讀寫都更高效、更可靠。