全面的系統-技術協同優化 (STCO) 方法，是降低 AI 工作負載下 GPU 和 HBM 峰值溫度，同時提升未來 GPU 架構的效能密度的關鍵

比利時魯汶2025年12月10日 /美通社/ — 

• Imec 發佈了首項採用系統-技術協同優化 (STCO) 方法，針對 3D HBM-on-GPU（高頻寬記憶體堆疊於圖像處理器上）整合進行的全面散熱研究。
• 這項研究有助於識別及緩解一種極具潛力的下一代 AI 運算系統架構中的散熱瓶頸。
• 在實際的 AI 訓練工作負載下，GPU 的峰值溫度可從 140.7°C 大幅降至 70.8°C。
• 「這也是我們首次展示 Imec 全新跨技術協同優化 (XTCO) 計劃，在開發散熱更穩健的先進運算系統方面的能力。」– Julien Ryckaert, Imec。
• 關於 imec
  Imec 是先進半導體技術領域的世界領先研究與創新中心。憑藉其最先進的研發基礎設施和超過 6,500 名員工的專業知識，Imec 推動了半導體和系統微縮、人工智能、矽光子技術、連接性和傳感技術的創新。

  Imec 的前沿研究為計算、健康、汽車、能源、信息娛樂、工業、農業食品和安全等多個行業的突破提供了動力。透過 IC-Link，Imec 引導企業完成晶片之旅的每一步——從最初的概念到全面生產——提供量身定制的解決方案，以滿足最先進的設計和生產需求。

  Imec 與半導體價值鏈上的全球領導者，以及法蘭德斯地區和世界各地的科技公司、初創企業、學術界和研究機構合作。Imec 總部位於比利時魯汶，在比利時、歐洲各地和美國設有研究設施，並在三大洲設有代表處。2024 年，Imec 錄得營收 10.34 億歐元。如欲了解更多資訊，請瀏覽：www.imec-int.com

完整新聞稿：https://www.imec-int.com/en/press/imec-mitigates-thermal-bottleneck-3d-hbm-gpu-architectures-using-system-technology-co