台北2026年1月9日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技於 CES 2026 展示 AI TOP 系列產品，強調 AI 推論的快速普及正加速 AI 從雲端走向地端。AI 變得更容易取得、回應更即時，也更能貼近使用者的日常應用，實現「AI for everyone」的概念。技嘉洞察此趨勢並於 2024 年推出 AI TOP 系統，以家用標準電力即可進行地端 AI 開發，同時持續拓展產品陣容，涵蓋從個人專案到企業部署等多元使用情境。

AI TOP 系統為可高度客製化的 AI 運算解決方案，搭載技嘉 AI TOP 系列硬體，依照不同 AI 工作負載需求進行配置。AI TOP 500 系統專為地端 AI 開發而設計，可支援高達 4,050 億參數的 AI 模型，適合需要可擴充地端運算效能的中型企業。針對小型企業、新創團隊與個人使用者，AI TOP 100 系統則支援高達 1,100 億以上參數的大型語言模型微調。為進一步提升效能與加速運算，AI TOP 系統亦可透過乙太網路與 Thunderbolt 接口進行多台叢集串接，擴充運算能力以應對更高的工作負載。

技嘉同場聚焦個人 AI 超級電腦 AI TOP ATOM，專為地端 AI 原型開發、微調與推論打造，以輕巧機身提供資料中心等級的 AI 運算效能。AI TOP ATOM 搭載 NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip，支援最高達 2,000億參數的 AI 模型，並提供高達 1 petaFLOP 的 FP4 AI 運算效能。透過兩台 AI TOP ATOM 叢集串接可擴充執行高達 4,050 億參數的 AI 模型，結合 NVIDIA AI 軟體堆疊，讓地端 AI 運算更具彈性與適應性，以滿足創作者、研究人員與開發者對高算力與便攜性的雙重需求。

為進一步強化地端 AI 生態系，技嘉科技打造兼具可擴充升級與防護資料安全的 AI 產品組合，涵蓋內建 GiMATE AI Agent 的 AI 電競筆電、以 AI 強化效能的零組件，以及因應高工作負載的地端 AI 解決方案。歡迎於 CES 2026 期間親臨 GIGABYTE 攤位 (LVCC North Hall #8519)，媒體與貴賓亦可前往位於威尼斯人飯店 3 樓 3004、3005 與 3104 的技嘉展示廳體驗創新的地端 AI 產品。

台北2026年1月9日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技於 CES 2026 正式發表全球首創 CQDIMM（Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module）技術，為高效能記憶體應用帶來重大突破。透過支援 CQDIMM 的主機板 Z890 AORUS TACHYON ICE CQDIMM Edition 與獨家 BIOS 調校技術，以兩條 128GB 記憶體，滿載 256GB 容量，首創 DDR5-7200 業界紀錄，突破過往高容量與高頻率無法兼得的限制。

在傳統 DDR5 架構下，提升記憶體容量必須在頻率與穩定度之間做出取捨，技嘉憑藉在硬體與韌體設計上的深厚實力，突破關鍵瓶頸。技嘉透過優化主機板電路設計，大幅降低記憶體通道負載，有效提升訊號完整性，即使在高負載與長時間運作下，依然能維持穩定表現；並結合獨家的 BIOS 調校技術，精準優化時脈驅動架構、記憶體時序、訊號同步率與電壓，釋放極限效能。

技嘉同時整合硬體與韌體設計，確保記憶體在滿載容量下，依然穩定且高效運作，此項業界首創的里程碑，也為高效能運算樹立全新標竿，滿足 AI 運算、內容創作與專業應用對高頻寬與高容量的雙重需求。

為確保與各大廠牌記憶體的高度相容性，技嘉亦與 ADATA、Kingston 及 TeamGroup 等記憶體領導品牌攜手合作，共同打造新世代 PC 系統解決方案。欲了解更多產品資訊，歡迎至 CES 2026 技嘉攤位（LVCC North Hall #8519），媒體與貴賓亦可前往位於威尼斯人飯店3樓3004、3005與3104的技嘉展示廳體驗支援 CQDIMM 的創新主機板技術。