允許針對專門的工作負載對人工智能叢集進行效能調整設計

台北2025年8月5日 /美通社/ — 今天，致力為全部人帶來超大規模創新的非營利組織 Open Compute Project Foundation (OCP) 宣佈已採取重要措施，實現高效能人工智能和 HPC 叢集的矽晶多元，並發佈最新通用 D2D 交易和鏈路層規範，現在也涵蓋 UCIe。此通用鏈路層將成為執行堆疊的重要組成部分，提供經濟上可行、動態兼可重構的人工智能叢集，並可於 HPC 和人工智能工作負載中實現全球領先的效能。鏈路層獨特地定義設定檔，允許透過鏈路層服務從上層交易層服務至底層 PHY 的映射客製化。這毋須影響其他層，便可選擇 PHY。

OCP 創新總監 Cliff Grossner 博士表示：「OCP 幾年前已意識到需要進一步加強矽晶創新，而當時更大尺寸矽晶的限制開始阻礙進步。OCP 透過開放芯粒經濟項目已經建立一個強大社區，從而帶來真正開放經濟所需的科技和業務工作流程方面的新標準化、工具和最佳實踐。當中供應商將含有他們 IP 的芯粒售予整合商。然後，整合商建立專門的封裝體系 (SiP)。」

此通用鏈路層規範獨特地結合多種物理層標準的綁定，以及芯粒間多種協定的低延遲兼低開銷封包。在芯粒介面上，整體分層架構映射一組設計 IP 協定，而使用交易和鏈結層封包格式連接到特定的實體層介面。

Ventana Micro Systems 創辦人兼行政總裁 Balaji Baktha 表示：「Ventana 一直處於芯粒改革的前沿，推動整個行業採用開放兼可擴展的解決方案。Ventana 很榮幸可以繼續於OCP 社群作出貢獻，並於整個數據中心、人工智能和汽車市場提供高效能系統。該協定的獨特之處在於它的效率，以及與現有協議和結構共同工作的能力。這表示芯粒為本的設計不用昂貴協議橋或複雜轉換，便可實現近乎單層的效能。這加速創新，同時保持整合簡單和開放。 」

OCP 通用鏈路層規範的發展是以矽晶分解為中心和保持簡單，從而盡量服務多個市場，主要特色如下：(1) 在OCP 社群內定義介面設定檔的可擴展。這允許封包和傳送對本機匯流排協定，從而實現芯粒互通；(2) 跨不同晶粒實現方法和製程節點的可攜性；(3) 可以為了多個 PHY 切片和不同數據速率，而支援來擴展。

OCP 開放芯粒經濟項目負責人 Anu Ramamurthy 和 Jawad Nasrullah 表示：「我們正在處於轉折點，芯粒供應商擁有一套相當完善標準和工具，從而建立芯粒產品組合。開發芯粒的市場領導者在填補他們在現行標準中發現的空白時，仍然擔當非常重要角色。隨著開放芯粒經濟成熟，我們期望看到這些額外學習成果作為現有標準更新而實現。」

OCP 為了進一步實現開放芯粒經濟願景，已於 2024 年 10 月網上推出 OCP 芯粒市場，並提供獨立芯粒目錄。這是 SiP 設計師和建立者的一站式網站，可以找到最新獨立芯粒、設計和製造服務、芯粒感知 EDA 工具，以及成功建立芯粒為本產品所需的參考資料。

「半導體供應鏈需要強健的多供應商生態系統，不僅服務 AI/HPC 市場，還服務其他垂直市場（例如汽車、企業數據處理、通訊基礎設施、醫療、國防、航空航太和工業等）。匯聚成為開放社群的一部分，從而分享學習和知識。這對於建立通用工具、標準和工作流程，從而加速創新步伐的關鍵。 」—— SemiAnalysis 研究總監 Dan Nishball

關於 Open Compute Project Foundation
Open Compute Project (OCP) 為全部人帶來大規模創新和超大規模最佳實踐，涵蓋科技領域（從數據中心至邊緣）和科技堆疊（從矽晶、系統、站點設施至服務）。國際 OCP 社群是由來自超大規模和 2 級雲端數據中心營運商、通訊供應商、主機託管供應商、多元企業和科技供應商的機構和人士組成。OCP 秉承開放、影響、效率、規模和持續發展的原則，每年吸引和培養數千名工程師。OCP 基金會和社群正在透過許多項目和計劃，滿足當今和塑造未來市場。
欲知詳情，請參閱：www.opencompute.org.

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