台北2025年6月4日 /美通社/ — 全球智慧物聯網解決方案領導品牌控創（Kontron）隆重推出型號為「2.5″-SBC-AML/ADN」的全新2.5吋Pico-ITX單板電腦，可提供系統開發商一個低功耗、即時且具備人工智慧處理能力的運算平台，協助其打造適合工業自動化、醫療照護、智慧城市、智慧零售、辦公室自動化與安全防護等相關邊緣應用所需之各種超小型甚至是可攜式的運算系統與設備。

工、商機種俱備，創造更多應用可能性

2.5″-SBC-AML/AND可搭載商規級Intel® Atom® x7000E系列、Intel® Core™ i3 N系列與Intel® N系列（代號：Alder Lake N）處理器或工業級Intel® Atom® x7000RE系列（代號：Amston Lake）處理器；為了讓處理器的特性發揮至極致，也分別提供商規級工作溫度範圍（0 °C ~ 60 °C）與工業級工作溫度範圍（40 °C ~ 85 °C）兩種版本，可創造更多的應用可能性。

更高性效、更有智慧、更小尺寸

2.5″-SBC-AML/AND採Pico-ITX尺寸規格，大小只比一張信用卡略大，但在圖像與媒體處理能力上卻展現與之呈現強烈對比的驚人能量，可透過位於板上的eDP介面與外部的DisplayPort與DisplayPort over USB-C連接埠，以每秒60格的速度支援三個4K螢幕；整合式圖形處理器最多配置32個圖形執行單元，可同時支援多個人工智慧推論的工作負載，再加上Intel®深度學習加速技術等人工智慧加速功能，使板子能夠提供更快的人工智慧推論性能；更重要的是，上述所有功能依搭載處理器不同，只需6瓦到15瓦不等的熱設計功耗即可實現。

低延遲與更好的頻寬利用

2.5″-SBC-AML/AND搭載數個新世代的裝置與介面，包括時脈頻率高達4800 MHz且支援頻內錯誤修正代碼（In-band Error Correction Code或縮寫為IBECC）功能的下焊式LPDDR5記憶體、2個2.5 GbE高速乙太網路連接埠和3個傳輸速度規格為SuperSpeed+高達10 Gbps的USB 3.2 Gen 2 Type A和Type C連接埠，可達到系統內以及系統與週邊裝置之間的低延遲傳輸效果。此外，部份型號還支援Intel®時序協調運算（Time Coordinated Computing或縮寫為TCC）技術與時效性網路（Time-Sensitive Networking或縮寫為TSN）標準，可達到系統內以及乙太網路環境下各系統間時間誤差低於1微秒的即時性能。

更強固、更安全，可適應多種應用條件並抵禦網路攻擊

除了上述工業級處理器、工業級工作溫度範圍以及下焊式LPDDR5記憶體等配置外，2.5″-SBC-AML/ADN還擁有多個強固型規格特點，可強化系統對於來自環境與特定應用的外部干擾的耐受能力，例如在儲存裝置方面，採用同樣是下焊式模組形式的eMMC，結合上述的下焊式記憶體，對於緒如撞擊與震動等外界應力具有內在的耐受性；再者，它能夠在直流電9 V至20 V的寬輸入電壓範圍內有效運行，可適應不穩定的電力供給、電壓突波或支援不同應用所需的各種電壓要求。板子上還整合了一顆獨立的TPM 2.0安全晶片，相較於韌體型的TPM，可提供一種更加安全的硬體層級的機制來管理用戶身份驗證、網路存取與資料保護。

有限尺寸，不顯連接與擴充性的局限

儘管是小尺寸板子，2.5″-SBC-AML/AND卻不顯其在連接性與擴充性上的局限感，除了一般常見的顯示器、區域網路與USB連接埠外，透過板上的內部接頭，為工業感測與控制等應用預留了2個序列埠與8個數位輸入輸出通道的接線介面選項；此外，還有2個介面分別為Key B與Key E的M.2擴充槽，可提供Wi-Fi與WWAN（4G或5G）無限網路連結，提高網路整合的彈性、增加額外的SSD儲存容量，提升系統的可靠性與多功能性、或是擴充其他可能的應用功能。

更多關於2.5″-SBC-AML/AND的詳情請參考：https://www.kontron.com/en/products/2.5–sbc-aml-adn/p184482。

關於控創

控創引領物聯網與工業4.0技術市場，推出涵蓋硬體、軟體與服務的各種安全先進解決方案，藉以加快客戶產品上市時間、降低整體擁有成本、同時提供長期供貨承諾，鞏固其在智慧技術整合方面作為一個可信賴夥伴的角色。更多資訊，請參考控創官網www.kontron.com、電洽+886-(0)2-2799-2789或email至SalesAsia@kontron.com。