台北2025年12月19日 - 在地人新聞 LTVNews

Upbeat Technology 以創新 MEMS 技術樹立產業新標準推動 AI 振動與骨傳導應用新世代

美通社 — Fri, 19 Dec 2025 13:30:00 +0000

以卓越語音清晰度、智慧感測能力與電池續航力，全面升級穿戴式裝置、AR/VR、無人機與物聯網應用

台北2025年12月19日 /美通社/ — 超低功耗運算、語音與邊緣 AI 感測解決方案的先驅
Upbeat Tech UPM01 and UPM02 Vi

當搭配 Upbeat 的 UP301 雙核心 RISC-V AI MCU 使用時，該 MEMS 感測產品組合可在高噪音或強烈振動的環境中，提供傳統空氣傳導麥克風或多麥克風陣列難以達成的抗噪訊號品質。Upbeat 將於 CES 2026（1 月 6–9 日）在 Eureka Park，Venetian Ballroom 的 62201 號攤位現場展示此新推出的感測平台。

UPM01 與 UPM02 感測器系列支援多元且先進的應用，涵蓋 AI 穿戴式裝置、人形機器人、無人機與自動化系統。在設計彈性方面，UPM01 與 UPM02 同時整合類比與數位介面，可輕鬆整合至各式系統架構，樹立產業新標竿。在 AI 智慧型眼鏡、真無線立體聲（TWS）耳機與開放式穿戴立體聲（OWS）耳機中，UPM02 感測器能有效進行語音隔離，精準擷取使用者聲音並抑制環境噪音，實現清晰通話與高度可靠的語音指令辨識，支援全天候、免持操作的 AI 介面。

在無人機與機器人平台應用中，UPM01 振動感測器可偵測極微小的振動訊號，辨識因機械失衡、疲勞或磨損所產生的異常。此能力可實現預測性維護、螺旋槳健康監測與自動系統診斷，滿足低空經濟對於操作穩定性與設備壽命的關鍵需求。UPM01 已於 2025 年全年進行大規模量產並出貨，並成功應用於實際的智慧眼鏡與 TWS 產品中，展現其成熟穩定的實戰效能。

Parks Associates 資深分析師 Daniel Holcomb 表示：「超低功耗解決方案能滿足消費者對長效電池續航的核心需求，而這正是穿戴式裝置買家最重視的評估指標。Parks Associates 的研究顯示，78% 的穿戴式裝置使用者希望擁有更長的電池續航力。像 Upbeat Technology 的 UPM01 與 UPM02 這類解決方案，突顯了以振動為基礎的感測技術，如何在 AI 穿戴式裝置、機器人與無人機等領域開創新應用，而這些正是傳統音訊技術難以勝任之處。」

UPM01 與 UPM02 共同展現 Upbeat 在 MEMS 感測解決方案上的實力，能從消費性音訊延伸至關鍵任務型自動化系統。UPM02 為 AI 穿戴式裝置提供錄音室等級的語音隔離效果，而 UPM01 則可在需要時，同步擷取說話者聲音與環境環繞音。

J5Create 執行長劉總（SJ Liu）表示：「我們非常高興將 Upbeat Tech 的 UPM01 骨傳導 MEMS 感測器整合至我們的產品中。其高靈敏度、卓越的訊噪比與寬頻寬特性，即使在最嘈雜的環境中也能清晰收音，為使用者帶來顯著提升的音訊體驗。」

在消費性電子裝置中，此 MEMS + MCU 的整合方案可支援耳機、智慧型眼鏡、AI 穿戴式裝置及超薄錄音配件。當 UPM01/UPM02 整合至耳機或眼鏡鏡框中，即使在會使傳統麥克風效能下降的嘈雜環境裡，UPM01/UPM02 仍能實現清晰通訊、低聲（耳語）輸入與穩定的語音指令操作。此外，結合 UPM01/UPM02 的磁吸式超薄錄音卡也可藉由振動擷取電話通話雙方的聲音，支援逐字稿、翻譯與會議摘要等應用。

除 UPM01 與 UPM02 外，Upbeat 亦將推出 UPM05 超音波 MEMS 感測器，預計於 2026 年第三季開始提供合作夥伴使用。歡迎造訪https://www.upbeattechtw.com/Products/upbeat-mems以取得參考設計、評估套件、影片與產品簡介。

關於 Upbeat Technology

Upbeat Technology 總部位於台灣台北，是超低功耗運算、語音與邊緣 AI 感測領域的獲獎先驅，擁有多項微結構與 AI 加速技術專利。其 UP201/UP301 系列 MCU 採用雙核心 RISC-V 處理器，廣泛應用於從感測器到工業系統的各式物聯網裝置；而 UPM01/UPM02 骨傳導 MEMS 麥克風則為穿戴式與語音應用提供卓越音質。Upbeat 的解決方案專為全天候運作的物聯網、無人機與智慧工廠而最佳化，並與全球夥伴攜手打造智慧、永續且高能源效率的連網系統。更多資訊請聯繫：info@Upbeattechtw.com或造訪 Upbeattechtw.com.

媒體聯絡人：
Linda Ferguson
+1-503-869-5827
linda@upbeattechtw.com

新聞來源：PR Newswire

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頂尖嵌入式資安公司 Exein 完成一億歐元新一輪融資將打造「全球數位免疫系統」以因應日益嚴峻的資安危機

美通社 — Fri, 19 Dec 2025 02:00:00 +0000

台北2025年12月19日 /美通社/ — 歐洲連網裝置嵌入式資安領導企業 Exein 宣布完成一億歐元的新一輪融資，使 2025 年累計募資總額達 1.7 億歐元。此次募資由 Blue Cloud Ventures 領投，HV Capital、Intrepid Growth Partners、Geodesic Capital 以及摩根大通（J.P. Morgan）跟投。

Exein 創辦團隊。（由左至右）財務長 Gerardo Gagliardo、執行長 Gianni Cuozzo、技術長 Giovanni Alberto Falcione。

Exein 的快速成長反映全球企業與組織正面臨著持續升高的網路攻擊威脅，也顯示資安策略正從傳統的邊界防禦，逐步轉向裝置源頭的安全防護。Exein 不須依賴特定硬體的嵌入式資安平台已累計保護逾 15 億台裝置，涵蓋能源、醫療、國防、汽車、航太、工業自動化、半導體及機器人等關鍵產業，預計將於 2026 年第一季達到累計保護超過 20 億台裝置。隨著 Exein 的新技術問世，運行裝置數量將持續增加，對於裝置級資安的監管壓力也將隨之提升。

拓展亞太市場，成長動能倍增

Exein 繼 2025 年 7 月完成 7,000 萬歐元的 C 輪融資後，隨即完成此次最新一輪融資，使其得以加速拓展北美與亞太地區業務市場布局，包括於 2026 年初在台北設立辦公室的計劃。今年 Exein 年營收也較去年同期成長五倍，其中近 50% 來自亞太地區。此外，Exein 亦持續與聯發科（MediaTek）和控創科技（Kontron）等多家頂尖製造商及晶片供應商合作，進一步擴大客戶版圖。Exein 的市值在 7 月完成募融資後至此次追加融資的 5 個月間幾乎翻倍，彰顯 Exein 卓越的商業表現，及市場對裝置級資安需求的急遽增長。

資金將用於推動創新、併購及次世代 AI 安全技術

此次一億歐元的新資金包含由摩根大通主導的股權投資及融資額度，Exein 計劃將其用於以下目標：

加速海外市場擴展，特別是亞太區及美國市場。
支援 2026 年在歐洲與美國的多項併購計畫。
推動連網裝置的新一代嵌入式執行階段安全技術，涵蓋裝置端 AI 及大型語言模型（LLM）等 AI 驅動防護。

為互聯世界打造數位免疫系統

隨著網路攻擊逐漸瞄準實體世界，例如癱瘓醫院與機場、擾亂交通系統或損害供應鏈等，製造商正逐漸捨棄傳統的邊界防禦，轉而將防禦技術直接嵌入裝置內部。Exein 的平台將 AI 驅動的執行階段安全技術嵌入韌體內部，使裝置能即時偵測、遏止並回應威脅，即使在無法持續連線的情況下亦能自主防禦。

此模型讓製造商能對整個供應鏈進行更深入的完整性與來源檢查，同時確保其符合 RED 3.3、歐盟即將實施的《資安韌性法》（Cyber Resilience Act，CRA），以及美國《網路安全標章》（US Cyber Trust Mark）等全球資安法規。隨著連網裝置成為全球規模最大、增長速度最快的攻擊目標，Exein 也成功確立其作為全球最大的嵌入式執行階段安全技術供應商的地位。

Exein 創辦人暨執行長 Gianni Cuozzo 表示：「這一輪融資充分展現 Exein 的快速成長。短短一年內已將業務擴展至美國及亞太地區，成為真正的全球企業，並憑藉保護的裝置數量成為全球最大的嵌入式執行階段安全技術供應商。新一輪融資將協助 Exein 在 2026 年擴展新市場、進一步加速業務拓展並支持併購策略。同時，我們亦將推出下一代執行階段安全技術，這極有可能成為近十年來相關領域最重大的突破。」

Exein 亞太暨日本副總裁莊景明表示：「此次追加融資突顯 Exein 正持續擴大拓展亞太區業務，並將於 2026 年設立台北辦公室，推動一系列新合作夥伴計畫，進一步提升 Exein 的市場地位。」

Blue Cloud Ventures 創辦人暨管理合夥人 Rami Rahal 指出：「Exein 的使命至關重要，其將智慧化且即時的防禦技術直接嵌入裝置本身的解決方案，正是市場在網路攻擊日漸延伸至實體世界時迫切需要的關鍵技術。我們很榮幸能支持 Exein，共創未來十年全球基礎設施所需的數位免疫系統。」

摩根大通創新經濟銀行業務部門 Max Hauer 表示：「確保全球連網裝置的安全正逐漸成為現代基礎設施韌性的核心要素，而 Exein 在其中扮演著關鍵角色，我們很高興能協助 Exein 推進下一階段的全球市場布局。」

關於 Exein

Exein 是一家頂尖嵌入式資安公司，總部設於義大利羅馬，並於德國、台灣及美國設有營運據點。Exein 將 AI 驅動的執行階段防護技術直接嵌入裝置軟體中，為全球逾十億台裝置提供安全防護，涵蓋工業自動化、汽車、能源、醫療、半導體、航太及機器人等關鍵產業。Exein 於 2025 年共累積募得 1.7 億歐元資金，其中包括 7,000 萬歐元的 C 輪融資及 1 億歐元的追加融資。更多資訊請參考官網：www.exein.io

新聞來源：PR Newswire

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