全新伺服器推動從數據中心到邊緣的更智能、更快速及更高效的人工智能，全面支援超過40%的記憶體帶寬增益，以及高達144顆CPU核心，搭載整個Intel ^® Xeon ^® 處理器系列

加州聖荷西和德國紐倫堡2025年3月12日 /美通社/ — Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）為人工智能/機器學習、高效能計算、雲端、儲存及5G/邊緣運算提供全方位資訊科技解決方案的領導者，現推出一系列全新系統，專為邊緣和嵌入式工作負載進行全面優化。這些全新緊湊型伺服器中，幾款基於最新的Intel Xeon 6 SoC處理器系列（前代代號Granite Rapids-D），使企業能夠優化即時人工智能推理，並在多個關鍵行業中實現更智能的應用。

「隨著邊緣人工智能解決方案需求的增長，企業需要高可靠性、緊湊型的系統，能夠即時處理邊緣端的數據，」Supermicro主席兼行政總裁Charles Lang表示。「Supermicro設計並部署業界最廣泛的應用優化系統，涵蓋從數據中心到遠端邊緣的各種需求。我們最新一代的邊緣伺服器提供先進的人工智能功能，能夠在數據產生地點附近提升效率並支持更精準的決策。這些全新Supermicro緊湊型系統在邊緣端的核心數量最多可增加2.5倍，並在每瓦性能和每核心性能上有所提升，全面優化了邊緣人工智能、電訊、網絡和內容分發網絡（CDN）等工作負載。」

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Supermicro全新的SYS-112D系列系統專為運行高效能邊緣人工智能解決方案而設計，並搭載最新推出的Intel Xeon 6 SoC處理器，配備P核心。這些伺服器相比於先前世代的系統，具有更高的性能、改進的每瓦性能以及更大的記憶體帶寬。此外，這些新伺服器還包括人工智能加速、Intel^® QuickAssist技術（支援無線協議）、Intel vRAN Boost技術、Intel^®資料串流加速器等功能。

Supermicro的SYS-112D-36C-FN3P配備Intel Xeon 6 SoC處理器，擁有36顆P核心，雙100 GbE QSFP28埠，最高支援512GB的DDR5記憶體，並提供一個PCIe 5.0 FHFL插槽，可用於安裝GPU或其他擴展卡。結合Intel的媒體加速和QuickAssist技術，使得該系統非常適合邊緣人工智能和媒體工作負載。其機箱深度僅為399mm（15.7英寸），並配備前端I/O介面，便於在空間受限的環境中部署或嵌入於更大的系統中。另一款基於相同平台的伺服器，SYS-112D-42C-FN8P，提供更適合電訊領域的配置，配備8個25GbE埠、內建GNSS和時間同步技術，以及搭載Intel vRAN Boost技術的Intel Xeon 6 SoC處理器。這些功能的結合使得該型號成為一個全方位的平台，適用於RAN網絡中的各種工作負載。

Supermicro還推出了兩款全新緊湊型系統，SYS-E201-14AR和SYS-E300-14AR，這些系統專為遠端邊緣的物聯網（IoT）和人工智能推理進行優化。這兩款系統均搭載第15代Intel^® Core^TM Ultra處理器（代號Arrow Lake），擁有最多24顆核心，並配備內建的NPU（神經處理單元）人工智能加速器。這兩款系統均配備兩個2.5 GbE網絡埠，以及HDMI、Display和USB連接埠，並專為企業邊緣應用場景進行優化。SYS-E300還可擴展為單個PCIe 5.0 x16插槽，允許安裝PCIe GPU卡，從而提升系統在安全監控、零售、醫療保健、製造業等領域的邊緣人工智能應用性能。

在邊緣數據中心，Supermicro的邊緣人工智能系統現在可安裝最新推出的Intel Xeon 6700/6500系列處理器，並配備P核心。這款處理器系列專為企業數據中心設計，旨在實現性能與效率之間的良好平衡，並在各種企業工作負載中，提供比上一代高出1.4倍的平均性能提升。Supermicro的2U邊緣人工智能產品系列，例如SYS-212B-FLN2T，將Intel的新處理器與最多6個單寬度GPU加速卡結合，採用短深度、前端I/O形式，既可在企業邊緣部署，也適用於電訊和空間受限的環境。

Supermicro亮相嵌入式世界展（Embedded World）

歡迎於3月11日至13日期間，前來Supermicro位於1號館208號展位，了解更多有關這些全新系統的資訊。

Super Micro Computer, Inc.簡介
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應用優化整體資訊科技（IT）解決方案的全球領軍企業。Supermicro在美國加州聖荷西成立並營運，致力於為企業、雲端、人工智能和5G電信/Edge IT基礎設施提供率先進入市場的創新。我們是全面IT解決方案製造商，提供伺服器、人工智能、儲存、物聯網、交換器系統、軟件和支援服務。Supermicro的主板、電源和機箱設計專業知識進一步推動了我們的開發和生產，為我們的全球客戶實現了從雲端到Edge的下一代創新。我們的產品均在公司內部（包括美國、亞洲和荷蘭）完成設計和製造，透過全球營運壯大規模和加強效益，從而優化整體擁有成本（TCO），並透過綠色運算減少對環境的影響。獲獎無數的Server Building Block Solutions®透過我們靈活可重用的構建模組，為客戶提供各適其適的系統產品系列，用於優化其確切的工作負載和應用程式。這些構建模組支援全系列外形規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和冷卻解決方案（空調、自然空氣冷卻或液體冷卻）。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是Super Micro Computer, Inc.的商標和/或註冊商標。

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