台北2025年1月9日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技在 CES 2025 發布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主機板，透過創新的 AI 技術及友善設計釋放最新 Intel® Core™ Ultra 和 AMD Ryzen™ 處理器的遊戲效能並提供便利的 PC 組裝體驗。同時，配備全數位電源和強化的散熱設計，技嘉 B800 系列主機板無疑是主流  PC 玩家的首選。

技嘉 X870 系列主機板以全面支援 AMD Ryzen™ 5 7000 及 9000 系列 X3D 處理器取得全球市場最高佔有率，承襲高階機種的領先技術，全新 B800 系列主機板同步採用頂級用料及 AI D5 黑科技 (D5 Bionics Corsa) 以 AI 增強技術透過軟體、硬體和韌體的全面調校，將 AMD B850 系列主機板的 DDR5 記憶體效能提升至 8600MT/s，且在 Intel B860 系列主機板上高達 9466MT/s。玩家只需透過技嘉獨家軟體 AI SNATCH，一鍵即可達成世界超頻達人等級的效能。同時，AI 驅動的 PCB 設計藉由 AI 模擬降低信號反射，確保多層訊號傳輸的完整性。此外，HyperTune BIOS 功能透過 AI 優化，可微調 Intel® B860 系列主機板上的記憶體參考代碼 （MRC），以滿足遊戲和多工處理的高負載需求。而專為 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 處理器打造的 X3D Turbo 模式，透過調整核心數完整釋放 AMD B850 系列主機板的遊戲效能。

技嘉 B860 和 B850 系列主機板採用全數位電源設計和高效率散熱解決方案，獨特的散熱片可提升高達 4 倍的散熱表面積，並結合熱管和高導熱墊，以提供卓越的散熱效率。技嘉 B800 系列主機板也具備多項友善設計，提供便捷的 PC 組裝體驗，包括 PCIe EZ-Latch Plus、M.2 EZ-Latch Click 和 WIFI EZ-PLUG ，無需工具即可安裝及卸除顯示卡、M.2 SSD 及 WIFI 天線。

除了為頂級電競而生的AORUS PRO和ELITE、GIGABYTE GAMING（X）及 EAGLE機種外，技嘉還提供全白簡約設計的 ICE 系列，配備純白色 PCB、記憶體 DIMM 插槽、PCIe 插槽和各式插槽，適合喜愛白色組裝的玩家。另外，技嘉更有適用於地端 AI 微調的 B850 AI TOP 機種，以滿足不同使用者的需求。更多技嘉 B800 系列主機板產品資訊，請參閱 GIGABYTE EVENT | CES 2025。