聖路易斯2025年11月17日 /美通社/ — 作為專業伺服器設計與製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（神雲科技 Technology Corporation），將於Supercomputing (SC) 2025（11月18日至20日，密蘇里聖路易斯）隆重登場，並於3916展位展出最新AI叢集與資料中心解決方案。

本次展覽以「AI Cluster Power – Cool Fast Scale Faster」為主題，神雲科技將展示其為滿足高負載 AI 和 HPC 應用而設計的模組化、高度擴展性機櫃級基礎架構。展示內容涵蓋從單機伺服器到完整的叢集系統整合能力，並聚焦於液體冷卻及節能設計。神雲科技偕同 AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、KIOXIA、 Micron、NVIDIA、Samsung 和Solidigm等重要合作夥伴，致力於加速先進運算技術與高效率資料中心的發展。

機櫃級創新｜從標準架構邁向 AI 叢集卓越效能

在 SC 2025，神雲科技將展出全系列的機櫃級解決方案，落實其對叢集規模部署的承諾 。展品包含 OCP ORv3 和 EIA 格式的液冷與氣冷 AI 和 HPC 機櫃，可滿足下一代開放架構以及傳統企業級資料中心的規格需求 。

搭載 AMD Instinct™ MI355X GPU 的 AI 液冷機櫃 | 為超大規模 AI 應用最佳化，支援 64 至 256 顆 GPU

神雲科技48U EIA AI 液冷機櫃MR1100 系列專為超大規模資料中心市場推出，特別鎖定大規模 AI 訓練和生成式 AI 推論的指數級需求 。此高密度解決方案旨在實現無與倫比的 AI 效能，並已為未來的百億億級 (Exascale-class) 部署做好準備，在單一業界標準佔位空間內支援 64 至 256 顆 AI GPU 。在 SC 2025 首度亮相的 神雲科技與 AMD 合作 AI 叢集，採用 AI 液冷平台，搭載最新的 AMD Instinct™ MI355X GPU 和高效能 AMD EPYC™ 9005 CPU 。此穩固設計採用先進的冷板技術 (cold-plate) 進行直達晶片液體冷卻 (direct-to-chip)，確保在密集型 LLM 訓練期間實現卓越且無降速 (non-throttled) 的 AI 吞吐量 。其高效能網路架構（400/800 Gb/s）確保超低延遲，且標準化 48U EIA 設計使其可無縫整合至全球超大規模資料中心 。

搭載 AMD Instinct™ MI350X GPU 的 AI 氣冷機櫃 ｜ 具備高速互連的標準化架構，加速 AI 部署 

神雲科技也將展示其標準 EIA 45U 氣冷 AI 機櫃，預先配置四套 G8825Z5 系統，運用 AMD Instinct™ MI350X/MI325X GPU 。此穩固配置提供顯著的運算能力，並針對大型語言模型 (LLM) 訓練和生成式 AI 推論任務進行最佳化 。機櫃上的 800Gb/s 網路交換器由 Broadcom Tomahawk 5 晶片組驅動，確保運算節點之間可靠、低延遲的資料傳輸 。此外，該系統輔以 GC68C-B8056 管理伺服器和TS70A-B8056 儲存伺服器，促進高效能運算與快速資料存取的緊密整合 。透過統一運算、網路、管理和儲存，神雲科技使企業能夠快速部署相容、高擴展性且高可用性的 AI/HPC 叢集環境 。

OCP ORv3 液冷機櫃 ｜ 模組化供電與先進熱管理，實現永續 HPC

神雲科技的 OCP ORv3 43OU 液冷機櫃專為永續 HPC 設計，最多可容納 14 台 C2811Z5 多節點伺服器 。由 AMD EPYC™ 9005 系列處理器和大容量 DDR5 記憶體供電，該機櫃整合了 Lake Erie 儲存模組與網路交換器，實現無縫互動 。供電由 33kW 供電櫃 (Power Shelf) 管理，而散熱則由 CoolIT 200kW CHx200+ 機櫃內 CDU 負責，提供 200kW 級別的散熱能力 。此開放、模組化設計確保穩定、節能的運作，最大化高密度運算伺服器的效能和可靠性 。

AI 加速平台：液冷 GPU 解決方案，適用於大規模訓練與生成式 AI

• G4527G6: 這款 4U AI 加速器是基於 NVIDIA MGX™ 架構所打造的運算強權 。G4527G6 由雙 Intel® Xeon® 6767P CPU 驅動，專為大規模平行工作負載設計，最多可容納 8 張 NVIDIA RTX PRO 6000^TM Blackwell Server Edition GPUs 。搭配高速 Solidigm D7-P5520 SSD，它提供了尖端深度學習、要求嚴苛的電腦視覺和大型企業級 AI 應用所需的 I/O 速度和密度 。
• G4826Z5: G4826Z5 是專門設計用於 神雲科技AI 液冷叢集內的基礎液冷運算節點 。此節點透過對 CPU 和 GPU 實施液體冷卻來確保持續穩定的效能，支援多達八張 AMD Instinct™ MI355X GPUs 偕同 AMD EPYC™ 9005 系列處理器 。G4826Z5 擁有 24 個 DDR5-6400 記憶體插槽，總容量高達 6TB，並配備 Broadcom P2200G 網路介面卡，專為大規模 AI 模型訓練所需的持續高吞吐量和最小延遲而打造 。
• G8825Z5: 作為領先的高效能 AI 平台，G8825Z5 可輕鬆應對最嚴苛的運算要求 。其核心能力在於支援多達 8 張 AMD Instinct™ MI325X 或 MI350X GPU，並搭配AMD Pensando™ Pollara 400 AI NICs 。此外，整合 Micron 6550 ION NVMe SSD 確保了即時資料存取和處理速度，這對於大幅加速大規模模型訓練週期和最大化生成式 AI 推論速率至關重要 。

HPC 與雲端運算框架：為可擴展工作負載而優化的平台 

• G4520G6: 這是一款高度彈性化的伺服器平台，在彈性雲端基礎架構和傳統 HPC 角色中均表現出色 。這款伺服器由最新的 Intel® Xeon® 6 CPU 驅動，為高密度、可擴展工作負載提供每瓦效能 (Performance per Watt) 的顯著躍升 。G4526G6 工程設計有充足的擴展選項，包括對 NVIDIA 的 RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition 和 NVIDIA Hopper GPU 的支援。此外，它利用 Micron DDR5 DRAM 提供卓越的記憶體效能，從而實現在可擴展、資料密集型雲端和分散式環境中的高效且加速的處理 。
• C2811Z5: 這款 OCP 規範的液冷多節點伺服器是高密度運算環境的理想解決方案 。C2811Z5 配備 AMD EPYC™ 9005 系列處理器，為冗長、複雜的運算工作負載提供穩固的穩定性，並由 12 個 DDR5-6400 記憶體插槽（每個節點 3TB 容量）提供支援 。透過 NVMe E1.S 儲存介面和 Micron 9550 NVMe SSD 進行最佳化，它保證了密集型 HPC 應用（例如：詳細科學模擬和氣象建模）所需的持續、高速資料傳輸能力 。

企業級資料解決方案：適用於資料密集型應用程式的高可靠性儲存與處理 

• M2810Z5: M2810Z5 是一款專門的企業級伺服器，經最佳化以實現頂級儲存效能 。透過部署 Kioxia XD8 E1.S Gen5 SSD，此平台解鎖了最大頻寬和近乎即時的資料擷取，使其成為運行最嚴苛、I/O 密集型資料庫和事務處理應用的企業不可或缺的解決方案 。
• M2510G6: M2510G6 平台旨在為要求嚴苛的資料處理提供可靠的架構，憑藉其採用的 Samsung MZTL67T6HBLC-00AW7 SSD，確保在任務關鍵型企業環境中具有高耐用性和堅定不移的穩定性 。
• R2513G6: R2513G6 平台專為擁有龐大歸檔需求的組織量身定制，提供最大資料保留容量 。它設計用於容納海量儲存容量，特色是整合了大容量 Seagate EXOS M 30TB HDD，以實現可靠的 PB 級儲存和長期資料歸檔 。
• R2520G6: R2520G6 是一款高容量 2U 伺服器，隨時可應對密集型資料處理 。支援雙 Intel® Xeon® 6700P 系列處理器和多達 24 個 NVMe U.2 SSD，它整合了 Solidigm D7-PS1010 SSD，具備 PCIe 5.0 頻寬，保證了卓越的長期穩定性 。這使得 R2520G6 成為大規模資料倉儲、執行複雜大數據分析以及為企業 AI 資料準備提供穩健基礎的最佳伺服器 。

全球成功案例：展現神雲科技在全球 AI 與 HPC 部署中的價值 

在 SC25，神雲科技將展示來自全球的真實成功案例，凸顯其在交付全面機櫃級解決方案方面的專業能力 。這些部署反映了 神雲科技對叢集規模整合以及 AI 和 HPC 基礎設施創新的堅定承諾 。

• 神雲科技與法國雲端服務供應商(Cloud Service Provider, CSP) 率先實現永續 HPC，達到世界級 PUE 並降低營運成本： 神雲科技與 Qarnot 合作，將 Capri OCP 伺服器整合到直接水冷與熱能回收系統中，該系統在 SC25 與 Broadcom N1400GD 網路介面卡一同展示 。該系統可捕獲 95% 的伺服器廢熱供在地再利用，實現世界級的 1.01 PUE，並為客戶降低 50% 的營運成本 。
• 與 CTCA 合作，加速 OCP 資料中心在美國的部署：神雲科技與全球 IT 解決方案供應商 CTCA 合作，加速 OCP 在美國資料中心的部署 。這項成功運用了 ORv3 規範的 OCP伺服器和先進的機櫃整合 。在 SC 展覽中，我們展示了該OCP伺服器，其配備了 Samsung M321R8GA0EB2-CCP 記憶體，強調更快的推廣速度和資源效率 。
• 機櫃整合服務助攻全球雲端資安領導業者： 針對一家領先的全球雲端網路安全服務供應商，神雲科技提供了客製化的即插即用（ready-to-deploy）機櫃整合服務，採用了 神雲科技GC68C-B8056 伺服器等平台 。這項全面服務顯著優化了營運流程 —在全球 150 個資料中心交付超過 380 種配置，達到 48 小時的交付週期，並在半年內實現了 GPU 優先的基礎設施轉型。神雲科技提供客戶保持領先所需的一致性、敏捷性和創新能力 。
• 攜手軟體定義儲存(software-defined storage, SDS) 夥伴消除 AI 訓練瓶頸，極大化 GPU 運算效能： 透過與全球領先的軟體定義儲存 (SDS) 夥伴合作，神雲科技利用 GC68A-B8056 伺服器消除了大規模 AI 訓練中的關鍵 I/O 限制。經過預先驗證的架構將 GPU 使用率提高了 35%，並提供超過 200 GB/s 的吞吐量與微秒級延遲，透過統一的統包（turnkey）解決方案，有效將 AI 訓練完成速度提高了兩倍 。

更多資訊請參閱：

神雲科技 SC 2025 活動網頁
Intel 平台型錄
AMD 平台型錄

關於神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（神雲科技 Technology Corp.）為神達控股集團（神雲科技 Holdings）旗下子公司，憑藉自 1990 年代以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的伺服器解決方案。專注於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、雲端運算及邊緣運算，神雲科技採用嚴謹的方法，確保從單機（Barebone）、系統、機櫃到叢集層級，皆能達到無與倫比的品質，充分發揮卓越效能與系統整合；這項對品質的承諾，使神雲科技在業界獨樹一幟。

神雲科技擁有全球布局與端到端的服務能力，涵蓋研發、製造到全球技術支援，為超大規模數據中心、HPC 及 AI 應用，提供靈活且量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴展性，滿足企業多元化的需求。憑藉 AI 及液冷技術的最新發展，以神雲科技品牌整合 Intel DSG 與 TYAN等伺服器產品線發揮綜效，致力於打造兼具創新、效率與可靠性的伺服器技術與軟硬體解決方案，助力企業迎接未來挑戰。

更多資訊請參閱神雲科技官網 https://www.mitaccomputing.com/ 

加利福尼亞州聖荷西2025年10月13日 /美通社/ — 作為專業伺服器設計與製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），將於2025 OCP Global Summit（10月13日至16日，舊金山聖荷西）隆重登場，並於C14展位展出最新AI叢集與資料中心解決方案。此次展出主軸為「From AI Server to Cluster – Open for Growth. Built to Cool.」，展現從單一AI伺服器擴展至完整叢集的開放式基礎架構，並搭配創新的液冷節能設計，全面提升效能與永續性。

此次展出涵蓋AI、HPC、雲端與企業級應用，完整呈現神雲科技伺服器從單機到叢集的整合實力，並攜手AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、Micron、Murata、NVIDIA與 Solidigm等合作夥伴，共同推動開放運算與永續發展。

從Server到Cluster｜以氣冷到水冷，AI到HPC的機櫃，展示完整資料中心解決方案
神雲科技本次展會中展示完整機櫃級解決方案，進一步展現「From AI Server to Cluster」的核心理念。現場展出的OCP ORv3機櫃與EIA標準機櫃，分別代表新一代開放式基礎架構與傳統企業資料中心的兩大方向。

OCP ORv3液冷機櫃｜液冷散熱與模組化電源，實現永續高效能資料中心
神雲科技展示的OCP ORv3 43OU液冷機櫃，搭載多達14台C2811Z5多節點伺服器，每節點支援AMD EPYC™ 9005系列處理器與DDR5記憶體擴充，專為高效能運算與大規模資料中心部署而設計。整體叢集配置中，加入Lake Erie儲存模組，搭配管理交換器與數據交換器，實現運算、儲存與網路的完整協作。

在基礎設施部分，機櫃導入Murata 33kW Power Shelf MWOCES-211-P-D電源系統，提供高效率且具備彈性的電力管理，足以支援持續高負載的運算環境。散熱方面，配置 CoolIT 200kW CHx200+ In-Rack CDU液冷解決方案，具備200kW等級散熱能力，有效將高密度運算伺服器的熱能導出，確保系統在長時間運作下仍維持穩定效能與節能表現。

透過OCP ORv3的模組化設計與開放式架構，神雲科技的液冷機櫃不僅展現了高效能與高可靠性，更兼顧能源效率與永續性，為資料中心提供從單機到叢集、從氣冷到液冷的完整升級路徑，加速AI、HPC與雲端應用的導入與擴展。

EIA 氣冷機櫃｜標準化架構結合800G高速互連，推動 AI 叢集快速部署
神雲科技在本次展會展示的EIA 45U氣冷機櫃，配置4台G8825Z5 8U AI伺服器，搭載 AMD Instinct™ MI350X/ MI325X GPU，為大型語言模型訓練與生成式AI推論提供強大算力。網路部分導入Dell Z9864F-ON交換器，其核心採用Broadcom Tomahawk 5晶片，可支援800G高速互連，確保節點間資料傳輸的低延遲與高可靠性。機櫃同時整合GC68C-B8056管理伺服器與TS70A-B8056儲存伺服器，實現高效能計算與高速資料存取的緊密結合。透過伺服器、網路、管理與儲存的完整整合，神雲科技將傳統EIA標準架構延伸至叢集級別，幫助企業在不改變現有資料中心基礎設施的情況下，快速建置相容、可擴充且具高可用性的AI/HPC叢集環境，真正落實「From Server to Cluster」的理念。

Live Demo｜開源韌體驅動透明、安全與永續的資料中心
在C14攤位，神雲科技也將進行Live Demo，展示OpenBMC與Open Platform Firmware (OPF) 如何在真實環境中改變資料中心的管理模式。透過與Open Source Firmware Foundation、ISV 與開放硬體社群的合作，神雲科技展示了以開放韌體取代專有堆疊的創新路徑：包括透過Redfish實現一致化伺服器管理、以 Coreboot／LinuxBoot／UEFI等可選架構加速開機並縮短POST時間達50%，同時結合Broadcom MegaRAID 9560-16i / MegaRAID 9660-16i RAID卡，進一步強化資料存取的可靠性與安全性，再透過可審計的安全機制支援SBOM與NIST 800-193防護。

此外，神雲科技也與全球領導廠商共同推動OCP OPF規範的制定，並展示已在AMD EPYC™ 9005/9004系列處理器平台上完成的Open Platform Firmware PoC，進一步驗證其在真實硬體上的可行性與未來擴展潛力。這場Demo將讓與會者直觀體驗開放、模組化且具永續性的基礎架構，如何為未來Server到Cluster的擴展提供透明度、掌控力與長期安全性。

在展示叢集解決方案與開源韌體創新之後，神雲科技也將完整呈現其伺服器產品線，涵蓋 AI運算、HPC與雲端、以及企業級資料處理，展現從單機到叢集的全面升級實力。

AI 運算平台｜液冷與 GPU 加速全面升級，驅動大規模 AI 訓練與生成式應用

• G4527G6：採用NVIDIA MGX™ 4U架構，搭配雙路Intel® Xeon® 6767P處理器，可配置8張NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPUs與Solidigm D7-P5520 SSD，結合GPU的強大平行運算效能與SSD的高效資料存取，特別適合電腦視覺、深度學習模型訓練與AI應用開發。
• G4826Z5：首次亮相的AI液冷高密度GPU平台，支援多達8顆AMD Instinct™ MI355X GPU與AMD EPYC™ 9005/9004系列處理器，同時可擴充至24個DDR5-6400記憶體插槽，最高容量達6TB。平台採用CPU與GPU全面液冷設計，確保在高密度配置下仍能維持長時間穩定效能。搭載Broadcom P2200G網路介面卡，提供高速、低延遲的連接能力，專為大規模AI訓練與資料密集型運算打造，是本次展會的重點液冷旗艦產品。

HPC與雲端的最佳實踐｜OCP標準平台，兼顧高效能與大規模部署

• C2811Z5：符合OCP標準的液冷High Density多節點伺服器，支援AMD EPYC™ 9005系列處理器，每節點可配置12個DDR5-6400記憶體插槽，最高容量達 3TB。搭載 NVMe E1.S儲存介面，並配合Micron 9550 NVMe SSD，在高頻寬存取與長時間運算下，依然能保持穩定效能，特別適合科學模擬、工程設計與氣象分析等HPC場景。其液冷設計不僅有效提升散熱效率，更協助資料中心在效能、能源效率與可靠性間取得最佳平衡。
• Capri 3：OCP雲端伺服器平台，具備模組化與彈性擴充特性，並搭配 Broadcom N1400GD網路介面卡，提供高速且穩定的網路連線。適合雲端虛擬化、軟體定義儲存與大型資料湖架構，能靈活應對不同的雲端工作負載與大規模資料中心部署需求。

Enterprise 資料處理與儲存｜靈活擴充與高可靠性，支援企業級應用與資料密集工作負載

• R1520G6：企業級1U伺服器，搭載Intel® Xeon® 6700P系列處理器，並結合Micron DDR5 DRAM與 Micron 6550 ION NVMe SSD，在高記憶體需求與長時間高密度讀寫場景中，展現卓越效能與耐久性，滿足企業級應用對可靠性與高效率的嚴苛要求。
• R2520G6：企業級2U伺服器，支援雙路Intel® Xeon® 6700P系列處理器與多達 24顆NVMe U.2 SSD。搭載 Solidigm D7-PS1010 SSD，具備PCIe 5.0高頻寬與長時間效能穩定性，特別適合資料儲存、大數據分析與 AI 資料預處理等需要高速儲存的應用，幫助企業快速將龐大資料轉化為即時洞察，協助決策與營運優化。

除了完整的機櫃解決方案與現場 Live Demo，神雲科技也將於10 月 14日舉辦兩場高階論壇（Executive Sessions），深入探討AI叢集的未來發展趨勢以及永續資料中心的架構演進。神雲科技誠摯邀請產業先進蒞臨C14展位，親身體驗最新的伺服器與叢集解決方案，並與我們一同交流，探索「From Server to Cluster」的創新之路。

如需產品型錄與更多資訊，可參閱：
MiTAC Computing 2025 OCP Global Summit Landing Page

神雲科技官方網站：https://www.mitaccomputing.com/
Intel 平台型錄
AMD 平台型錄

台北2025年8月7日 /美通社/ — 作為專業伺服器設計與製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），於 OCP APAC Summit 2025 展出多款針對 AI 運算最佳化的GPU 伺服器（展位：G04），引領資料中心邁向高效永續的發展。

本次展出平台包括：液冷高密度伺服器 
Powering Future Data Centers