上海2026年4月9日 /美通社/ — 今日，全球領先的集成電路成品制造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2025年年度報告。報告顯示，公司2025全年實現營業收入人民幣388.7億元，同比增長8.1%，創歷史新高；全年實現利潤總額人民幣17.4億元，同比增長5.4%，歸屬於上市公司股東的淨利潤為人民幣15.7億元。

2025年第四季度，公司實現營業收入人民幣102.0億元，環比增長1.4%；四季度實現歸母淨利潤人民幣6.1億元，環比增長26.6%。

2025年，長電科技堅持穩中求進，全年營收再創歷史紀錄，且自2023年以來連續三年增長。報告期內，公司海內外工廠整體運營穩健，產能利用率維持高位水平，晶圓級封裝等先進封裝產能維持高負荷運行；全年先進封裝業務相關收入達到人民幣270億元，創歷史新高。長電科技2025年持續加大高端先進封裝技術與產能建設投入，受前瞻性投入和部分原材料價格波動影響，成本端階段性承壓；但隨著高附加值業務及高端產能逐步釋放，公司盈利能力在全年內逐季改善。未來公司將結合對市場需求的研判，繼續聚焦前沿技術與關鍵產能的前瞻性布局，增強中長期競爭力。

從應用端看，長電科技深耕高性能計算、存儲、汽車電子、電源管理等高成長賽道，推進光電合封（CPO）、垂直供電模組、智能駕駛等領域的新產品導入與量產；2025年，運算電子、工業及醫療電子、汽車電子業務收入同比分別增長42.6%、40.6%和31.7%。同時，公司面向車規級和機器人應用建設的長電科技汽車電子（上海）有限公司通線；圍繞高端智能應用領域的長電微電子（江陰）有限公司加速產能爬坡。

研發方面，公司圍繞先進封裝關鍵技術開展系統性攻關，並持續深化產業鏈協同創新。2025年全年研發費用達人民幣20.9億元，同比增長21.4%。公司將在高密度多維異構集成、高端鍵合與互連、玻璃基板等關鍵技術領域進一步強化研發投入，並加速先進技術的研發成果轉化。圍繞先進封裝生態鏈建設，公司在新加坡成功舉辦「先進封裝開發者大會(APDC)」，搭建開放協同機制，推動技術交流與聯合創新加速落地。

長電科技董事、首席執行長鄭力先生表示：「過去一年，長電科技在需求結構變化與成本波動等多重因素交織的環境中，堅持以應用牽引推進先進封裝升級，推動經營質量穩步提升。2026年，公司將把握高性能計算、存儲和具身智能等增長機遇，加快技術突破向量產能力和業務增量轉化，進一步提升高端產能利用率與運營效率，築牢中長期發展的核心競爭力。」

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關於長電科技：

長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡擁有八大生產基地，並在全球設有20多個業務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進化解決方案，廣泛應用於汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。

 

上海2025年10月23日 /美通社/ — 今日，全球領先的集成電路成品制造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2025年三季度報告。財報顯示，長電科技今年第三季度實現營業收入人民幣100.6億元，環比增長8.6%，創歷史同期新高；同期實現歸母淨利潤人民幣4.8億元，環比增長80.6%，利潤總額人民幣6.1億元，同比增長29.3%。前三季度累計實現收入人民幣286.7億元，同比增長14.8%，創歷史同期新高；實現歸母淨利潤人民幣9.5億元。

今年以來，長電科技加快先進封裝業務升級和產能建設步伐，推動前沿技術創新及應用落地，並加大全球化與本地化的多元客戶拓展。一至三季度，公司整體產能利用率持續提升，其中晶圓級封裝、功率器件封裝及電源管理芯片封裝等產線接近滿產。同期，公司多個業務板塊收入實現顯著同比增長，其中運算電子、工業及醫療電子、汽車電子業務收入同比分別增長69.5%、40.7%和31.3%。公司正處於加速轉型階段，依托在高附加值領域的持續投入，不斷推動新產品導入與量產。隨著需求復蘇和產能利用率提升，公司將進一步優化產品結構，優先保障高毛利產品的產能分配，持續提升盈利能力。

長電科技持續開展先進封裝技術的探索與創新，2025年前三季度研發費用同比增長24.7%至15.4億元，並在光電合封（CPO）、玻璃基板、大尺寸fcBGA封裝、高密度系統級封裝（SiP）等關鍵技術領域取得新的突破性進展。同時，公司不斷引進全球人才，增強研發力量儲備，為未來持續發展築牢基礎。

點擊查看：《江蘇長電科技股份有限公司2025年第三季度報告》

關於長電科技：

長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡擁有八大生產基地和兩大研發中心，並在全球設有20多個業務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進化解決方案，廣泛應用於汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。