台北2026年6月1日 /美通社/ — 隨著 AI 基礎設施需求高速成長，AMD 日前宣布將加碼投資台灣 AI 生態系，總規模上看百億美元，進一步深化與台灣供應鏈合作。營邦企業 AIC (3693) 身為 AMD Helios 機架級 AI 基礎設施的重要合作夥伴之一，負責關鍵機構架構設計，將於 COMPUTEX 2026 現場實機展示與 AMD 深度合作的新世代 AI 機架平台「AMD Helios」，成為今年 COMPUTEX 最受矚目的 AI 基礎設施展示焦點之一，也象徵 AIC 在全球 AI 基礎設施供應鏈中的角色持續提升。
AIC to showcases AMD Helios at COMPUTEX 2026
此次展出的 AMD Helios 為新世代 Rack-scale AI Infrastructure 平台，採用高密度整合設計，結合運算、網路、電源與散熱架構，以支援大型語言模型 (LLM)、生成式 AI 與 AI Factory 對超大規模運算與高速資料傳輸的需求。相較於傳統 GPU 伺服器架構，Helios 更代表 AI 資料中心正邁向機架級 (Rack-scale) 整合的新世代發展方向。
AIC 董事長梁順營與 AMD 董事長暨執行長 Dr. Lisa Su 於 COMPUTEX 前夕交流，雙方針對 AI 基礎設施與未來 AI 資料中心發展方向交換意見，展現雙方長期合作關係。
AIC 表示，公司近年持續深化 AI 儲存、GPU 伺服器、高密度機架與液冷基礎設施整合能力，積極布局下一世代 AI Factory 與大型 AI 資料中心市場。透過與 AMD 等關鍵生態系夥伴合作，AIC 將持續推動新世代 AI 基礎設施技術發展。
歡迎蒞臨 AIC COMPUTEX 2026 展位，親身體驗 AMD Helios 機架級 AI 架構與新世代 AI 基礎設施解決方案。
展出資訊：
日期：2026年6月2日至6月5日
地點：台北南港展覽館一館四樓
AIC 攤位：N1106
關於營邦
AIC 營邦企業 (3693) 為全球高效能伺服器與儲存解決方案的領導廠商，擁有30年研發與製造經驗。AIC以高密度儲存伺服器、儲存伺服器準系統及AI儲存技術著稱，並於美洲、亞洲與歐洲設有據點，致力於跨產業推動創新應用與技術升級。更多資訊請參考 www.aicipc.com
新聞來源：PR Newswire
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