仁寶攜手Exascale於COMPUTEX 2026展示整合式AI基礎架構方案

台北2026年5月19日 /美通社/ — 仁寶電腦（仁寶 ; 股票代號2324）將於 COMPUTEX 2026 展示新世代整合式 AI 基礎架構解決方案，展現仁寶於 AI 伺服器、液冷散熱與資料中心基礎架構整合領域持續擴展的技術能力與布局。

隨著 AI 工作負載快速成長，高功耗與高熱密度需求持續推升資料中心對於電力與散熱架構的要求。仁寶亦從傳統伺服器製造進一步拓展至整合式 AI 基礎架構解決方案，提供雲端服務供應商、企業與大型 AI Factory 更完整且可快速部署的 AI 基礎架構平台。透過與 Exascale Labs 的合作，仁寶進一步強化運算、散熱與電力基礎架構整合能力，協助客戶打造更具擴展性與部署效率的 AI 資料中心環境。

本次 COMPUTEX 展示中，仁寶將於展位內完整呈現 AI 基礎架構方案，整合 AI Server、液冷散熱與資料中心基礎設施技術。其中包含仁寶最新 AI 伺服器平台，包括 OG231-2-L1、SGX30-2 與 OG430-2-L1，以及冷卻液分配裝置（CDU）的散熱技術。此外，現場也將結合 Exascale Labs 的模組化資料中心（Modular Data Center, MDC）與基於固態變壓器（Solid-State Transformer, SST）的HVDC 電力架構技術，展現整合運算、散熱與電力基礎設施的一體化部署能力，協助客戶加速 AI 基礎架構導入，同時提升系統擴展性與能源效率。

透過機櫃級（rack-scale）運算平台、液冷散熱，以及彈性的基礎架構整合能力，仁寶可依據不同工作負載、供電條件與資料中心環境需求，提供客製化 AI 基礎架構部署方案，進一步降低部署複雜度並縮短建置時程。

仁寶基礎架構事業群副總經理張耀文表示：「AI 基礎架構的發展，已不再只是單一伺服器效能的競爭，客戶更需要涵蓋運算、散熱與電力的一體化整合方案。透過結合仁寶 AI 伺服器與液冷散熱技術，以及 Exascale 的模組化基礎設施與 HVDC 能力，我們能協助客戶更快速、更有效率地部署具擴展性的 AI 基礎架構。」

Exascale CEO Hoansoo Lee博士表示：「市場對於更具彈性且可快速部署的 AI 基礎架構需求持續提升。透過此次與仁寶的合作，我們很高興能結合模組化資料中心與 HVDC 電力技術，搭配仁寶在 AI 伺服器與液冷散熱領域的整合能力，共同展示適用於高密度 AI 環境的新世代 AI 基礎架構方案。 」

仁寶 AI 基礎架構展示將於 COMPUTEX 2026 展期間於攤位 M0804 展出。

關於仁寶

成立於1984年，仁寶以專業經營團隊和堅強研發實力，發展成為筆記型電腦及智慧裝置產業的領導廠商，與各領域產業共創品牌價值，不斷創新與前瞻思考，實現智慧科技，並以豐富產業經驗提供高水準服務品質，突破性產品設計屢次獲得國際獎項肯定。2025年榮獲《天下雜誌》評選為台灣製造業前7強、多年名列《Forbes雜誌》全球2000大企業。近年積極發展新興事業，包括雲端伺服器、汽車電子、智慧醫療等事業，以本身軟硬體結合的研發與製造優勢，開發相關解決方案。公司總部設於台灣台北，並於美國、台灣、中國、越南、墨西哥、巴西及波蘭設有製造據點。更多資訊請參考 www.compal.com

關於超級智算

超級智算(Exascale Labs)是一家下一代人工智能基礎設施提供商，提供覆蓋算力、冷卻、電力和部署的端到端解決方案。超級智算的核心產品包括GPU即服務（GPUaaS），為客戶提供來自全球的高性能GPU算力及面向AI數據中心的集群管理和優化服務。公司同時提供模塊化數據中心(MDC)、高密度冷卻、基於固態變壓器(SST)的高壓直流(HVDC)電力及儲能解決方案，旨在解決AI基礎設施的部署瓶頸。公司原創的大規模AI計算專用平台，用於大語言模型（LLM）訓練、微調和高並發推理，幫助企業和行業合作夥伴更快、更高效地實現AI賦能和經濟效益。