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Tageos 推出全球首個採用 FlexIC 技術,由 Pragmatic Semiconductor 技術驅動的無線射頻識別 (RFID) 產品線

2026-04-16 22:20
發布在 美通社
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Tageos 推出全球首個採用 FlexIC 技術,由 Pragmatic Semiconductor 技術驅動的無線射頻識別 (RFID) 產品線
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雙方合作實現業界領先的可持續創新,在市場上推動大規模低碳近場通訊 (NFC) 連接的機遇。

  • 全新 Tageos「EOS Lite」及「EOS Zero® Lite」產品線,是專為特定用途而設計的解決方案,採用創新天線設計、Pragmatic Semiconductor 的超薄 FlexIC 技術以及可持續生產工序,將碳足跡減至最低。
  • EOS-932 Zero Lite PR1301 是可持續的紙質 NFC 嵌體,作為全新嵌體及標籤系列中的先驅產品。
  • EOS Lite 及 EOS Zero Lite 兩大系列都使用最新 RFID 技術,加上 Pragmatic NFC Connect PR1301 晶片,大減物料用量、碳足跡和成本。

法國蒙彼利埃和英國劍橋2026年4月16日 /美通社/ — 全球 RFID 與藍牙低能耗 (BLE) 嵌體市場領導先鋒 Tageos,以及柔性半導體技術先驅 Pragmatic Semiconductor,今天共同宣佈擴大長期策略合作關係,推出 Tageos 最新產品系列,當中採用 Pragmatic 靈活多變且可持續的 NFC Connect 產品線。 全新 Tageos EOS Lite 與 EOS Zero Lite 系列採用創新天線設計,碳足跡小且外形纖薄,以應對不斷增長的物品級智能需求,並把握連接實體與數碼世界的新市場機遇。

EOS-932 Zero Lite PR1301 是符合成本效益的可持續紙質 NFC 嵌體,專為輕鬆融入紙質包裝及標籤而設。 產品能夠實現多種大眾市場應用,包括消費者互動與產品認證。在這些應用中,可持續發展、產品形態及數碼連接能力都極其重要。 超薄 Pragmatic NFC Connect 晶片與紙質嵌體天線相匯結合,有助流暢整合,成就大規模生產、符合成本效益的佈署,同時提升零售包裝及標籤的紙張回收率。

新產品於 Tageos 卓越創新中心 (ICoE) 開發,憑藉公司在可持續 RFID 嵌體與標籤領域的專業技術,更是首批配備 Pragmatic 的 NFC Connect PR1301 晶片的產品。 晶片設計超薄、份外靈活,細微精巧,能低調地融入彎曲表面、包裝或產品內部,從而在過去受制於成本、供應鏈及可持續發展問題的領域中,開拓大眾市場的物品級智能應用。

這款全新嵌體能支援可擴展的數碼產品身份識別,以及消費者與智能手機的互動,有效促進新興的實體與數碼整合、現代零售供應鏈中的回收機制,以及顧客體驗流程的數碼轉型。 品牌及零售商現可將低調的 NFC 功能融入包裝,同時不影響其外觀,減少整體碳足跡,並把產品變成強而有力的營銷平台,以促進消費者互動、產品真偽鑑定及品牌保護。

Tageos 行政總裁 Matthieu Picon 表示:「我們與 Pragmatic Semiconductor 緊密合作,把創新理念與明確的可持續發展願景融為一體,讓客戶可為智能包裝應用,提供極易擴展、符合成本效益且真正可持續的 NFC 嵌體。 全新產品系列 EOS Lite 及 EOS Zero Lite 以 FlexIC 為基礎,正在不斷壯大,這再次印證我們的成功之道,為品牌開闢全新可能性,讓其能夠透過產品及消費者最貼身的裝置,亦即智能手機與客戶聯繫起來。」

Pragmatic Semiconductor 行政總裁 David Moore 表示:「將此創新帶到市場,是我們 FlexIC 技術一次振奮人心的精彩展現。 與 Tageos 攜手之下,我們正積極把握急速增長的契機,將智能無縫嵌入物品級,並大規模呈獻緊密相連的可持續體驗。 我們齊心協力塑造更睿智包裝的新時代,讓消費者幾乎可以直接與任何產品互動,從而驗證真偽、加強信任,並在整個價值鏈中發掘以數據為本的洞察分析及透明資訊。」

全新 EOS-932 Zero Lite PR1301 的原型樣品可於第二季末按客戶要求提供。 一系列配套新產品將於今年稍後推出。 批量訂單預計將於 2026 年第三季度起可供應。

關於 Tageos

Tageos® 在 RFID 及無線物聯網 (IoT) 嵌體和標籤的設計與製造方面,處於全球市場領導地位。 公司提供一系列全面且優質的創新產品與傳感器 (RAIN RFID/UHF (超高頻)、NFC/HF (高頻)、BLE),讓零售商、品牌持有人及工業製造商等終端客戶,能夠識別、驗證、追蹤和溯源各類產品及資產。 Tageos 已通過 ISO 9001:2015 及 ISO 14001:2015 認證,並持有 Auburn University RFID 實驗室頒發的 ARC 品質認證。 Tageos 的全球總部設於法國蒙彼利埃,並在法國、美國、中國、德國、香港特別行政區、印度、意大利及墨西哥設有生產廠房及辦公室。 Tageos 自 2022 年起成為 Fedrigoni Group 旗下的一分子。

如欲了解更多資訊,請瀏覽 www.tageos.com。

關於 Pragmatic Semiconductor

Pragmatic Semiconductor 正大規模地開拓柔性半導體技術,以可持續發展方式貫通數碼與實體世界。 Pragmatic 以使命為本的完善設計及可持續創新為核心,專門設計和生產柔性集成電路 (FlexIC),亦即一種外形超薄的靈活半導體。

Pragmatic 的產品、FlexIC 平台及晶圓代工服務,讓客戶得以推出具備連接、感測與運算能力的靈活創新方案,從而快速大規模地實現可持續的邊緣智能及物品級智能。 Pragmatic FlexIC Foundry 運作一套獨特而創新的流程,既能實現可持續生產與迅速創新週期,同時為供應鏈韌性提供發展路徑。

如欲了解更多資訊,請瀏覽 www.pragmaticsemi.com。

新聞來源:PR Newswire

以上新聞投稿內容由PR Newswire 美通社全權自負責任,若有涉及任何違反法令、違反本網站會員條款、有侵害第三人權益之虞,將一概由PR Newswire 美通社承擔法律及損害賠償之責任,與LTVNews在地人新聞無關。

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