台北2025年3月28日 /美通社/ — 3月12日，由先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA) 主辦、英特爾(Intel) 與異質整合系統級封裝開發聯盟（Hi-CHIP）協辦的2025超流體先進散熱技術論壇在臺北盛大召開。本屆論壇彙聚了Intel 10餘家生態系統合作夥伴，500餘名行業人士。
Gospower Immersion Cooling Al Power Solutions
高斯寶高防護鍍膜方案採用晶片級納米防護工藝，有效相容各種液體冷卻液，防水等級可達到 IPX8 ，適用於浸沒、海島高鹽霧、粉塵等惡劣環境。最高效率可達98%，關鍵器件散熱效率提升30%以上，可有效滿足高算力伺服器電源高負荷運算、高能效、安全可靠的需求。
會上，高斯寶電氣帶來了浸沒式液冷電源極限場景測試。將高防護伺服器電源浸沒在純淨水中後，模擬含水冷卻液洩露造成絕緣失效場景，伺服器電源依然保持正常運轉。
高斯寶電氣具備完整的 AI 伺服器電源產品線，且所聚焦伺服器電源技術路線與行業需求高度吻合。未來，高斯寶將繼續致力於創新和研發，為客戶提供更優質的產品和解決方案，助力 AI 行業的發展。
新聞來源：PR Newswire
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